【2019年12月，北京】凜冽的寒冬，北京悠唐皇冠假日酒店，2019年中國存儲與數據峰會如期而至。

北京清冷的冬日，寒風刺骨。好在天還是很藍，一大早走在路上便有陽光斜射下來。

進入會場，卻是另一番景象，簽到口和展區人頭攢動，熱度超出預期。

今年的主題是數據和存儲，業界來了不少大咖，有學術界的、有企業界的，Intel、Dell EMC、華為等存儲和數據巨頭悉數登場。首日的論壇主要聚焦在各公司的存儲與數據戰略，如Intel基于3D Xpoint的傲騰、Dell EMC的多云基礎架構、華為的數據基礎設施，雖誠意滿滿，但總有點意猶未盡的感覺。

第二天準備了豐富的分論壇，有全閃存、容器、大數據、云存儲、分布式存儲等。一個有趣現象，所有的分論壇都是半天的，唯獨分布式存儲與應用的分論壇，安排了一整天的議題，國內主流的分布式存儲玩家基本都來了，不得不說這也體現了當下，整個產業界對于分布式存儲的關注。

下面挑幾個廠商的演講要點大家分享一下(按出場先后)：

深信服：

提到深信服，大家首先想到的是安全，其次是超融合和桌面云。今年，深信服把分布式存儲從超融合中剝離出來，叫做EBS(Enterprise Block Storage)，也開始進入獨立的分布式存儲領域。提供塊、對象和文件能力，但應該還是以塊存儲為主，畢竟這些年超融合主要用到的是塊存儲，文件和對象能力如何，目前還沒看到太多的分析和應用。

華為：

華為帶來了OceanStor分布式存儲(原名FusionStorage)，前半段講對產業的趨勢分析，后半段落到產品能力干貨。彈性EC、跨集群雙活、單桶千億對象，國內分布式存儲的地位名副其實。除了介紹自研的5顆核心芯片外，還透露了明年將推出兩款分布式存儲專用硬件，沒有具體的描述，但用了“恐怖”來形容。同時，針對業界存在已久的軟硬一體和軟硬解耦的爭議，闡述了華為的觀點，認為軟硬一體是必然趨勢。

MicroChip：

MicroChip本次演講嘉賓是張冬，業界人稱冬瓜哥，也是前華為員工。本次帶來的是本地資源池化方案，通過SAS或PCIe芯片連接多種資源，從而組成局部胖節點，比如SAS HDD、GPU、NIC、NVMe SSD等，倒是不錯的Idea，但其擴展性是否足夠應付海量數據，還是個問號。

浪潮：

浪潮分布式存儲基于開源Ceph架構，其分布式存儲產品在國內起步不算早，從2018年IDC市場份額報告來看，目前排在中國區第5，但這兩年明顯感覺分布式存儲的宣傳上的投入較大。本次大會上浪潮帶來了一系列的分布式存儲專用硬件節點，P系列、X系列和H系列，看得出來其走的是軟硬結合的路線。

XSKY：

XSKY又拿到了4億的融資，應該算分布式存儲創業公司里活得不錯的。也是基于開源Ceph架構，之前給人的印象主要是純軟件廠商。本次他們主要圍繞今年推出的XScaler系列的軟硬一體產品，闡述軟硬一體機和純軟件采購的場景及差異化價值，讓人有些意外。XSKY的從“軟”到“硬”，是否意味著國內分布式存儲軟件的代表企業已轉投了軟硬一體化陣營。

中科曙光：

曙光帶來的是ParaStor 300s大規模布式集群存儲，應該主要是面向非結構化數據場景，通過深度定制能力，號稱可支持100PB以上容量。提供24盤/2U、24盤/4U、36盤/4U等多種規格的專用硬件節點可選。

點評：

各廠商都在賣力地介紹各自的新理念、新技術和新產品，不過一整天不完整地聽下來，我的感受是：說好的軟件定義存儲，越來越硬了。相信參會的絕大數聽眾都和我有一樣的感覺。軟件不再是分布式存儲的主角，大家都開始圍繞硬件做文章。畢竟，從廠商的角度，在純軟件越來越同質化的今天，軟硬結合才能形成差異化競爭力。

最近關于軟硬解耦和軟硬一體這個話題的爭議也比較多，從分論壇各廠商講的內容可以看出，軟硬一體和軟硬解耦的走勢已逐漸明朗。存儲畢竟是一個專業領域，所有人都應該對數據存敬畏之心。而這個專業的領域，只有基于軟硬結合，才能在性能、可靠性、可維護性等方面滿足客戶的真實業務訴求，實現存儲的價值回歸。

走出會場，夕陽的余暉映在我臉上。雖然寒風仍然未退去，但我卻依稀看到了分布式存儲硬件即將到來的春天。