近段時間以來，芯片代工商產能普遍緊張，聯華電子、世界先進等多家芯片代工商都在滿負荷運轉。

不過，在汽車芯片、智能手機芯片需求量大增的情況下，芯片代工商還是面臨的巨大的壓力。

國際半導體協會(SEMI)預測，芯片代工商在大幅增加設備方面的支出，以謀求擴大產能。

國際半導體協會還預測，全球芯片代工商今年的設備支出將會達到320億美元，同比增長23%，2022年將會與今年持平。

從預測來看，全球晶圓廠今年超過600億美元的支出中，大部分將會用于芯片代工以及存儲芯片領域，后者在今年的設備支出將會達到280億美元。

臺積電在設備方面的支出，在整體行業中占比會比較大，在1月份臺積電發布的2020年第四季度財報中，臺積電預計2021年資本支出為250億-270億美元，其中相當一部分會利用在設備采購與晶圓廠建設方面。