聊聊國內芯片行業(yè)的現狀,差距與未來
國內芯片行業(yè)的代表就是中芯國際,世界芯片行業(yè)的代表就是臺積電、三星和英特爾今天借著中芯梁老的一封信,說一下個人的觀點。
臺積電現狀
臺積電之前就公開表態(tài),2020年他們是唯一能夠量產5nm工藝的晶圓代工廠。雖然年初2月份高通發(fā)布的曉龍X60基帶,是全球第一個5nm工藝的芯片被證實是三星代工的。但不可否認的是,臺積電在5nm工藝上仍然有足夠的底氣。再加上正面曝光的4nm、3nm的芯片研制進程,最快2021年就可以看到3nm的芯片產品,并在2022年進入大批量生產。這里我們不去討論上面的3nm、4nm到底是不是真正的調制程的問題。單從性能和功耗的角度來看,這些新的芯片仍然是世界頂尖水平。這就是目前臺積電的現狀。
中芯國際現狀
借助中芯國際梁老的信,我們可以看出來。目前中芯國際的能規(guī)模量產的是28nm\14nm\12nm,7nm的技術開發(fā)已經完成,5nm和3nm的技術在有序展開。而研發(fā)生產最主要的EUV光刻機,早在2018年就已經下單,直到現在也沒有交貨。按照目前的形勢,估計中芯國際真正拿到光刻機,也是遙遙無期的事情。雖然技術研究一直都在進行,但實踐卻受阻。現在又爆出中芯國際空降高管事件,再次增加了中芯國際的不確定因素。一直在追趕先進的芯片技術,這就是中芯國際的現狀。
理想情況
我們從臺積電和三星的14nm到7nm進程時間來看,臺積電花了2年時間,三星花了3年時間。我們排除掉美國技術制裁影響,在理想的情況下,中芯國際和現在的臺積電5nm水平,中間只相隔了2代。從這里就可以看出來,中芯國際和臺積電之間的差距。在現有的硅基芯片賽道里,我們要實現超越難度實在太高了,看起來就是一個不可能的任務。
芯片新技術
目前的市面上的芯片都是用硅芯片制作的硅半導體集成電路,也叫硅基芯片。隨著硅芯片的制程逐漸逼近極限,硅也正在達到它的極限。目前半導體廠商在3nm以下的芯片走向都沒有明確答案。大多數認為,“摩爾定律”將走向終結,取代硅芯片的將是另外一種新材料芯片。目前有提出來的新材料有:石墨烯、碳納米管、碳化硅、氮化鎵等,但這些都沒有資料明確的表明能代替現有的硅芯片。唯一能確定的是:如果新的代替芯片產生,將會打破現有的半導體產業(yè)壟斷格局,所有硅芯片的技術積累都將清零。而擁有這項技術的國家將會獲得新一代的芯片技術控制權。而我們一直在往這個方向努力著,芯片人!加油!
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