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如果問一位芯片開發者，“你最大的工作壓力來自于什么？”相信大部分的開發者都會回答兩個字——“流片”。判斷流片成功與否，不僅僅指芯片通過一系列工藝之后制造成功，而是最終的芯片產品能夠實現設計的技術規格，準時地投入市場，并滿足應用需求。

一個芯片開發項目，需要經歷從產品定義、設計、驗證仿真一直到最終流片的漫長過程，而作為“終極大考”的流片，此前漫長過程中的任何一個小疏忽都可能導致流片失敗，而一旦流片失敗往往意味著企業將面臨數千萬美元起的損失和至少半年市場機遇的錯失。這對于許多企業而言，流片失敗是無法承受之痛。

“流片難題”，中國芯片開發者的“成長夢魘”

在新思科技發布的《中國集成電路項目管理與研發現狀和愿景白皮書》（以下簡稱“白皮書”）中，我們第一次從芯片開發者個人的角度去審視流片成功率這一困擾著中國IC產業的難題。根據白皮書的統計，參與項目流片成功率達到90%的開發者僅僅占總數的30%，而大多數開發者，不得不常常面臨流片結果不如人意的情況，長期處于焦慮之中。而造成流片失敗的原因有很多，而在開發者看來，其中最主要的原因有三點：

第一是產品設計與應用市場的實際需求出現偏差。芯片產品的開發周期很長，不算頂層架構設計驗證，最少也需要半年時間，在汽車等要求嚴苛的產業，因需要安全等相關認證，更是動輒需要3、4年時間。這就好比在一條尚未定型的賽道上進行馬拉松比賽，在沒有到達終點前，誰也不知道會在終點遇見什么。而一旦在產品定義階段預測錯了應用市場未來的實際需求，往往就意味著失敗。

第二是產品開發過程中配合不順造成的項目周期拖延。芯片產品開發，從工具、IP選擇到不同模塊設計再到生產制造、封裝測試，至少40余個環節，每一個環節都需要內外多方同心協力以一致的步伐前進，任何一個環節配合不到位都可能導致周期拖延無法滿足項目要求，并最終失去最佳上市時機而導致失敗。

第三則是實際流片后的產品無法達到設計的技術規格。在設計集成電路的過程中，開發者不僅要確定產品的性能、功能、尺寸、功耗等參數，還需要考慮到芯片必須滿足的協議、規范，以及生產工藝等諸多條件。在任何一個環節上稍有不慎，就會導致最終芯片無法實現設計的技術規格。

“低頭跑”，中國芯片開發者的短板

從這三點導致流片失敗的主要因素來看，我們不難發現，要想實現較高的流片成功率，就要求開發者具備全產業鏈的視角，能夠準確把握終端應用市場的發展趨勢，高效協調整合整個開發周期的全產業鏈資源，而這恰恰是中國芯片產業的短板之一。

在白皮書中，我們發現了中國芯片開發者的一個主要問題——始終在低頭跑，很少抬頭看。長期以來，中國芯片開發的主力人群更多在參與標準芯片開發項目，缺乏對終端應用的探索動力，很多情況下也未能過多參與客戶終端應用，但也因長期處于被動滿足需求的狀態，相比于歐美大廠，中國的芯片開發者往往對客戶需求以及產業生態的變化缺乏準確認知，在面對客戶和市場需求時缺少可行思路，使得產品定義和規劃難成為全行業普遍共性問題。

如果從中國芯片技術研發人員來看，當遇到功能和指標難題時，超過 90% 會選擇與內部人員或固定小圈子處尋求幫助，例如與項目經理及架構師核實指標、與其它模塊同事商量回補，或是請教有經驗的前輩等，只有不足 8% 的人會考慮在論壇或供應商處尋求專業建議。由此可見，中國集成電路開發群體中仍然缺乏全產業鏈生態協作。

在新思科技中國芯片設計自動化事業部總經理謝仲輝看來，“中國IC產業要進一步步擺脫小作坊式師徒傳承的模式，學會生態聯動，借助外部支持力量，加速企業自身的發展。” 特別是在初創企業中，如果還是以埋頭做項目的理念來進行芯片產品開發，面對日益復雜的芯片設計挑戰，企業將會陷入閉門造車的困境，極大地局限公司的發展。

“抬頭看”，全產業生態支持的前行

那么，中國的開發者要如何才能真正做到“抬頭看”，也就是結合全產業鏈經驗，準確把握應用的需求，實現應用層面的真正創新呢？

首先，是要建立符合自身的全流程項目管理模型。白皮書中提及了這么一個案例：燧原科技依靠新思科技的支持，結合生態鏈上游經驗，將所建立的全流程項目管理模型應用于從設計到流片的項目全流程，保障了各項目的順利推進。受益于此研發協作模式的創新，成立僅兩年的的燧原科技 , 僅用18個月時間，就成功流片了國際巨頭需要耗時至少3年才能迭代完成的 AI 大芯片。

針對AI芯片開發存在的問題，新思科技設立全球人工智能實驗室，致力于在更開放的平臺上，與行業專家共同探索人工智能技術發展所帶來的的軟硬件協同開發等新問題，并尋求更有效的解決方案，幫助開發者加速人工智能芯片的開發和應用普及。

同時，新思科技所推崇的“Shift Left（驗證左移）”方法學也展現出其巨大的價值。隨著芯片賦能的5G、AI等新應用進入加速發展期，時間對于芯片開發者的價值越來越大。而新思科技從自身的優勢出發，為中國的芯片開發者提供了完整而強大的工具鏈、齊備而成熟穩定的IP，幫助企業從最初產品定義期開始驗證項目流程管理的順暢性、合理性，讓整體步驟前移，從而加速設計進程、縮短設計時間并提高設計成功率。從燧原科技的AI芯片到黑芝麻智能科技的自動駕駛芯片開發，再到百度在芯片開發領域的探索，新思科技的“Shift Left”方法學無一不在發揮著其重要的作用。

勇闖“無人區”，中國IC產業未來的探索邊際

歷經多年應用市場的繁榮滋養和積累沉淀，中國 IC研發在多個領域正由追趕者逐步接近、甚至超越行業先行者。正如同新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群在白皮書序言中所說：“中國集成電路產業開始步入5G、AI、自動駕駛等新興技術研發的‘無人區’，為IC研發提供了全新的賽道機遇。”

新思一直致力于通過領先的EDA技術協助整個IC產業探索新路徑，比如重要性日增的云上 IC 設計，融合了 EDA 技術與云端運算性能與儲存優勢，可解決新產業環境下 IC 設計所面臨的算力缺口，為集成電路開發者提供實時可用的算力、敏捷部署的研發環境、高度協同的開發流程，從而大幅縮短產品上市時間，也能充分釋放開發者的創新能力，這種研發協作模式的創新，是集成電路開發企業增強市場競爭力的絕佳選擇之一。

或是利用AI技術輔助開發者進行決策，例如新思的DSO.ai項目，通過AI技術幫助開發者在芯片設計的巨大求解空間中自動獲得最優解，進一步提升了開發工具的抽象級，從而解放芯片設計團隊大量的開發力量，幫助開發者獲得更多的時間以產業鏈的眼光去思考應用層面的創新。

從白皮書中不難窺見，中國集成電路產業有幸擁有一群充滿求知欲、探索熱情高漲、“為愛堅守”行業的開發者，他們正在不斷拓寬自身知識領域，以一種前所未有的活力和創造力去去探索芯技術的邊界。而這種“芯際探索”更離不開EDA工具的創新以及由EDA工具所串聯起來的全產業鏈生態協作，唯有開發者真正將眼光投向整個產業鏈和應用端實際需求，從抽象級較低的開發工作中解放開發者的創新能力，才能實現更高的流片成功率，開發出真正能夠賦能應用的創新芯片產品，解決困擾開發者的“流片難題”。