OpenAI首顆芯片的消息終于曝光——

將采用臺積電最先進的A16埃米級工藝，專為Sora視頻應(yīng)用打造。

埃米是比納米還小一級的單位，A16命名代表制程16埃米，也就是1.6納米。

消息一出，此前圍繞OpenAI自研芯片的各種傳聞再次席卷而來。

年初有報道稱，OpenAI CEO奧特曼打算募集7萬億美元和臺積電合作建設(shè)晶圓廠，以促進自研芯片，不過后續(xù)沒有更多下文。

對于OpenAI的最新動作，網(wǎng)友們紛紛給予了肯定：

向前邁出的重要一步。

不過，也有人提前嗅到了一波產(chǎn)能危機。

OpenAI首顆芯片：臺積電1.6nm，為Sora定制

據(jù)最新消息，除了大客戶蘋果已預(yù)訂臺積電A16首批產(chǎn)能， OpenAI也因自研AI芯片長期需求，加入預(yù)訂A16產(chǎn)能。

A16作為臺積電目前最先進的制程節(jié)點，將進一步提高速度和降低功耗。

與此同時，OpenAI的首顆芯片將用于AI視頻生成工具Sora。

基于OpenAI和蘋果之前的合作關(guān)系，眾人大膽推測Sora最終很有可能被集成到蘋果的Apple Intelligence。

有網(wǎng)友立刻表示，換蘋果的理由+1。

當然，網(wǎng)友們也發(fā)現(xiàn)了另一個華點，OpenAI的首顆自研芯片終于要動工了。

年初時曾有報道稱，為了降低向外購買AI芯片的依賴，奧特曼打算募集7萬億美元和臺積電合作建設(shè)晶圓廠，以進行自家AI芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

不過據(jù)說后來在評估發(fā)展效益后，OpenAI擱置了該計劃。

有一說一，OpenAI“缺芯”也不是一天兩天了。

就在今年2月，奧特曼還公開抱怨沒有足夠的英偉達GPU來支持公司AI研發(fā)。

也許抱怨被金主爸爸之一的微軟聽到了，OpenAI從后者獲得了更多英偉達服務(wù)器的使用權(quán)。

到2025年中期，甲骨文和微軟將為OpenAI提供世界上最強大的英偉達服務(wù)器集群之一，每年的租金約為25億美元。

但這對于OpenAI來說，還遠遠不夠。

今年7月，據(jù)The Information援引知情人士消息，OpenAI一直在招聘谷歌TPU部門的前成員，尋求開發(fā)AI服務(wù)器芯片，并一直在與包括博通在內(nèi)的芯片設(shè)計企業(yè)洽談開發(fā)這款新型AI芯片的事宜。

不過當時據(jù)稱，OpenAI團隊似乎尚未開始設(shè)計該芯片，最早也要到2026年才會投入生產(chǎn)。

再之前，OpenAI和微軟已經(jīng)討論了未來的數(shù)據(jù)中心，該中心可能耗資高達1000億美元，在OpenAI內(nèi)部被稱為“星際之門（Stargate）”。

不過顯而易見，要達到這一規(guī)模意味著它可能需要突破能源問題，否則將面臨電力短缺。

看來短期之內(nèi)，OpenAI想要自研芯片還有點困難。

這波選擇臺積電的A16也算是提前布局了，畢竟A16是當前臺積電手中最大的殺器。

A16“未量產(chǎn)先轟動”

事實上，在今年4月的“臺積電北美技術(shù)論壇”上，A16（1.6納米制程技術(shù)）一經(jīng)發(fā)布就引起了巨大轟動。

why？？

原來A16標志著臺積電首次進入埃級生產(chǎn)節(jié)點，是該公司目前最先進的制程節(jié)點。

1埃米相當于1納米的十分之一，在當前半導體制程已攻破2納米工藝之后，埃米將是全球領(lǐng)先芯片公司的攀登目標。

據(jù)了解，A16首次將臺積電的超級電軌(Super Power Rail，SPR)架構(gòu)與納米片晶體管結(jié)合起來。

其中SPR是一種復雜的BSPDN（背面供電網(wǎng)絡(luò)）技術(shù)，專門為AI和高性能計算（HPC）處理器設(shè)計。

使用效果也很明顯，臺積電宣稱：

與臺積電的2nm工藝相比，A16節(jié)點將為數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供8-10%的速度提升、相同速度下15-20%的功耗降低以及高達1.10倍的芯片密度提升。

而經(jīng)常與A16同臺競演的，是英特爾的18A節(jié)點。

SemiAnalysis公司首席分析師Dylan Patel曾在采訪中表示：

臺積電的A16工藝采用了更先進的背面供電方式，用背面接觸代替電源通孔，領(lǐng)先于英特爾的18A。
這將進一步提高密度和效率。這是一場英特爾和臺積電相互超越的超級競爭戰(zhàn)。

不過更多分析師認為，兩家公司各有優(yōu)勢，還沒有到最終決定時刻。

TIRIAS Research公司首席分析師Jim McGregor聲稱：

在A16時，臺積電將增加背面電源。因此，臺積電在這方面應(yīng)該與英特爾不相上下。
然而，英特爾在玻璃襯底等其他封裝創(chuàng)新方面也走得很遠。

拋開有關(guān)實際效果的爭議不談，何時量產(chǎn)貌似更為關(guān)鍵。

英特爾這邊，一些行業(yè)報告?zhèn)鞒觯赡茉?025年推出18A。

而臺積電則在發(fā)布會上明確宣布了，計劃在2026年前推出其最新工藝的A16芯片。

這下，就看誰動作更快了（doge）。

One More Thing

雖然芯片這邊還需要等量產(chǎn)，但算力這邊又有新進展了——

就在剛剛，馬斯克宣布xAI旗下的萬卡集群將在本周末上線。

歷時122天，推出由10萬個NVIDIA H100芯片組成的高性能計算集群Colossus；
另外，幾個月后其規(guī)模將增加一倍，達到20萬卡（含5萬個H200）。

BTW，當初A16發(fā)布時，臺積電一改往日傳統(tǒng)披露了一些最大的客戶，其中就有馬斯克的特斯拉。

臺積電為特斯拉生產(chǎn)了全球首個系統(tǒng)單晶圓(System-on-Wafer，SoW)，用于特斯拉的數(shù)據(jù)中心。