數字經濟時代的今天，數據已經成為企業的核心資產。面對爆炸式增長的數據總量，如何存儲、管好、用好數據，最大化的挖掘數據價值，成為擺在企業面前的最大難題。尤其是在數據的存儲方面，企業一方面要通過不斷加大存儲系統的容量，來滿足高速增長的數據存儲需求，另一方面還要尋求最新的技術來降低數據中心的整體使用成本，并滿足日益嚴苛的“雙碳“要求。

作為海量數據存儲基礎設施解決方案提供商，希捷科技深知用戶的痛點與需求，通過在技術上的持續創新，不斷提高硬盤的存儲密度。近日，希捷科技正式發布了Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺，通過一系列的創新技術使得單碟片面密度達到了3TB+，單盤容量高達30TB。

希捷科技中國區產品線管理總監劉嘉在接受記者采訪時表示，數據的爆炸式增長給企業帶來了更多、更好的用戶洞察，加速了企業的創新步伐。與此同時，電力、空間、預算等資源的缺乏也給數據存儲帶來了新的挑戰。希捷科技通過不斷的技術創新與突破來提高磁盤的單碟片面密度，以此來賦能企業更好地存儲數據，降低數據的整體擁有成本。

數據高速增長與降低存儲成本帶來的挑戰

隨著人工智能、物聯網、5G等技術的飛速發展，企業獲取數據的方式變得越來越簡單，數據量呈現出爆炸式增長的態勢。IDC預測，2024年全球將產生157ZB數據，其中中國新增39ZB，占全球24.8%。中國數據增量的復合增長率達26.3%。

談到數據的增長趨勢，劉嘉認為，AIGC的不斷成熟并落地，將會產生更多的數據量，對存儲容量的需求越來越高。他表示，在人工智能時代，數據比以往任何時候都具有價值。

IDC數據顯示，GenAI帶動的基礎設施、平臺/模型、應用程序和服務的支出預計在2023年至2027年將以73%的復合年增長率增長。Gartner預計到2025 年，生成式AI產生的數據將占所有數據的 10%，現在比例還不到 1%。

劉嘉表示，行業數字化轉型以及AIGC等新賽道、新技術、新業態的出現都直接加速數據量增長。企業面臨著如何有效擴展存儲基礎架構、如何針對TCO和可持續發展目標進行優化的挑戰。面對資源的匱乏，通過增加數據中心磁盤數量來提高存儲密度的方式顯然是行不通的，不但會提高數據中心的TCO，也不利于企業的可持續發展。

在希捷科技看來，只有通過不斷的技術創新，提高磁盤單碟片的面密度，增加單盤容量，才能從根本上解決存儲容量不足的問題。劉嘉表示，Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺已經將單碟片面密度做到了3TB+，未來我們還將通過不斷的技術創新，將單碟片面密度做到4TB+和5TB+，以此來滿足日益增長的數據存儲需求。

魔彩盒3+平臺：技術創新突破容量瓶頸

希捷科技最新發布的Mozaic 3+（魔彩盒3+）并非一款單獨的產品，而是一個平臺。在這個平臺之上，集成了希捷科技最新的超晶格鉑合金介質、等離子寫入器、第7代自旋電子讀取器、12nm集成控制器等眾多先進的技術。

我們知道，高密度記錄的物理學原理要求在納米級基礎上實現更小介質的顆粒尺寸，但顆粒越小，穩定性越差，傳統合金無法提供足夠的磁性穩定性以實現有效可靠的存儲。為了在更小的顆粒上實現更好的穩定性，Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺中，開創性地使用了鐵-鉑超晶格結構作為介質合金，顯著提高了磁盤介質的磁矯頑力，數據寫入更加精確，并實現了前所未有的位穩定性。

采用超晶格鉑合金是否意味著成本的提升？劉嘉表示，與傳統合金相比，鐵-鉑超晶格鉑合金的成本肯定會高一些，但并不會高出太多，但是帶來了更高的單盤容量提升。尤其是在中大型數據中心中，這種介質所帶來的成本幾乎可以忽略不計。

為了配合更加穩定和牢固的超晶格鉑合金介質，產品設計了一個革命性的等離子寫入器。此技術背后是納米光子激光器，它在介質表面產生一個微小的熱點，以便可靠地寫入數據。劉嘉表示，這是一個微型化和精密工程的奇跡，也是希捷獨有的HAMR技術的呈現，能夠確保更高的效率和產量，以支持快速規模化的批量生產。

單碟片面密度的提升也需要更高性能的控制器進行管理協作。為此，希捷科技專為Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺研發了12nm集成控制器，相較于之前的解決方案，這種專用集成電路實現了高達3倍的性能提升。

最后，更小的寫入數據顆粒只有在能夠被讀取時才能發揮作用。為了實現更加精準的數據讀取，Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺采用了第7代自旋電子讀取器，該讀取器是世界上最小、最靈敏的磁場讀取傳感器之一。

劉嘉強調，靠一種技術是無法真正做到磁盤容量提升的，因此Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺上集成了眾多先進的創新技術。正是由于這些技術的加持，才使得采用Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺的希捷銀河Exos產品系列單盤容量達到了30TB。

每TB減少55%碳排放，賦能企業可持續發展

采用Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺的希捷銀河Exos產品不但能夠將單盤容量提升到30TB，而且還有易于幫助用戶降低每TB的存儲成本，以及降低數據中心的整體碳排放。

采訪中劉嘉告訴記者，目前，大規模數據中心采用的硬盤單盤平均容量為16TB，與其相比，采用30TB容量的硬盤每TB功耗降低40%，每TB減少了55%的碳排放。據介紹，16TB的硬盤采用了9碟片的設計，單碟容量僅為1.78TB，每TB容量將消耗0.59瓦。采用Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺的30TB容量的硬盤單碟容量為3TB，每TB功耗僅為0.35瓦。

劉嘉表示，全球領先的一家云服務提供商用戶正計劃將數據中心的希捷硬盤產品升級至Mozaic 3+（魔彩盒3+），這也表明了用戶對該技術的信心。預計本季度末完成Mozaic 3+（魔彩盒3+）的驗證測試，并開始批量出貨。

“Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺將成為希捷硬盤的主要技術平臺，未來會根據不同客戶的需求，推出不同容量的產品，以此來滿足不同客戶的業務需求。“采訪最后，劉嘉如是說。