希捷科技近日（NASDAQ：STX）發布了Mozaic 3+（魔彩盒3+）里程碑式平臺，標志著存儲行業進入全新時代。

Mozaic 3+?（魔彩盒3+）平臺，搭載領先的熱輔助磁記錄（HAMR）技術。該平臺標志著單碟片面密度達到了前所未有的3TB+，并在未來幾年內將實現單碟4TB+和5TB+的發展路線圖。

Mozaic 3+（魔彩盒3+）加持了希捷的旗艦企業級希捷銀河Exos產品系列，其中包括最新發布的30TB及以上容量的硬盤。希捷銀河Exos 30TB+硬盤將于本季度向超大規模云客戶批量供貨。

希捷在硬盤面密度（每碟片上可存儲的數據）方面的創新解決了行業共同面臨的痛點。Mozaic 3+（魔彩盒3+）使用戶能夠在相同空間內存儲更多的數據。目前，大規模數據中心采用的硬盤單盤平均容量為16TB。從16TB的垂直磁記錄（PMR）硬盤升級到希捷銀河Exos 30TB Mozaic 3+（魔彩盒3+）技術硬盤，容量在相同的空間內實現了翻倍。

該平臺使用與PMR硬盤基本相同的材料組件，同時大幅增加容量，使數據中心能夠顯著降低存儲采購和運營成本，每TB功耗降低40%。Mozaic 3+（魔彩盒3+）還可以幫助客戶實現可持續發展目標，這是大規模數據中心的首要任務。相較于傳統的16TB PMR的硬盤，新一代產品每TB減少了55%的碳排放。

希捷面臨著來自數據中心客戶的強勁需求，預計將于本季度末完成Mozaic 3+（魔彩盒3+）的驗證測試，并開始批量出貨。全球領先的一家云服務提供商用戶正計劃將數據中心的希捷硬盤產品升級至Mozaic 3+（魔彩盒3+），這也表明了用戶對該技術的信心。

希捷科技首席執行官Dave Mosley博士表示：“希捷是全球唯一一家能夠實現單碟3TB存儲面密度的硬盤制造商，將來會實現單碟5TB的面密度。隨著人工智能應用場景對原始數據集的重視，越來越多的企業需要盡可能地存儲所有數據。為了應對由此產生的海量數據，面密度創新舉足輕重。”

Dave Mosley博士還指出：“Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺不僅僅代表HAMR技術，它還整合了多種行業領先的創新技術，從而有效提升面密度。”

以下是Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺的亮點：

1. 超晶格鉑合金介質。高密度記錄的物理學原理要求在納米級基礎上實現更小介質的顆粒尺寸，但顆粒越小，穩定性越差，這是挑戰所在。傳統合金無法提供足夠的磁性穩定性以實現有效可靠的存儲。在Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺中，開創性地使用了鐵-鉑超晶格結構作為介質合金，顯著提高了磁盤介質的磁矯頑力，數據寫入更加精確，并實現了前所未有的位穩定性。

2. 等離子寫入器。為了配合更加穩定和牢固的超晶格鉑合金介質，產品設計了一個革命性的寫入器，這是一個微型化和精密工程的奇跡，也是希捷獨有的HAMR技術的呈現。這項技術的背后是納米光子激光器，它在介質表面產生一個微小的熱點，以便可靠地寫入數據。

希捷計劃將納米光子激光器垂直集成到等離子體寫入器子系統中。Dave Mosley博士表示：“我們為Mozaic 3+（魔彩盒3+）自主開發了獨特的激光技術，將確保更高的效率和產量，以支持快速規模化的批量生產。”

3. 第7代自旋電子讀取器。更小的寫入數據顆粒只有在能夠被讀取時才能發揮作用。該讀取器與等離子寫入器的子組件一起集成，也需要不斷進化。Mozaic 3+（魔彩盒3+）采用了量子技術，該讀取器是世界上最小、最靈敏的磁場讀取傳感器之一。

4. 12nm集成控制器。為了高效地協調所有這些技術，希捷使用的集成控制器是一款完全由公司內部開發的片上系統。相較于之前的解決方案，這種專用集成電路實現了高達3倍的性能提升。

IDC全球數據研究中心研究副總裁John Rydning表示：“硬盤面密度的提升對于經濟高效地擴展海量存儲容量，尤其是數據中心的部署至關重要。希捷創新性的面密度突破恰逢其時，也使希捷能夠在未來幾年內提供容量越來越大的硬盤產品。”

除了數據中心，Mozaic 3+（魔彩盒3+）存儲技術還將支持更加廣泛的應用，包括企業級、邊緣、NAS以及視頻和圖像應用（VIA）市場。