對于游戲玩家來說，升級硬件是一條永無止境的路，除了內(nèi)存和硬盤可以升級之外，CPU也可以不換主板升級，前提是你的CPU封裝支持更換，而且針腳數(shù)一致。下面我們就來看看CPU的三種封裝方式。

BGA封裝筆記本最愛

BGA封裝，是BallGrid Array的縮寫，意為球狀引腳柵格陣列，其實從命名上就可以看出來，其引腳是球狀的焊錫，對應的主板是焊盤，也就是說，CPU在出廠之后是直接焊在主板上的，用戶無法自行更換。

BGA封裝的特點是沒有頂蓋，熱管是直接和核心接觸的，優(yōu)勢就是散熱效果非常好，但是缺點也非常明顯，就是CPU是焊在主板上的，主板和CPU有一個壞了就得全換，對用戶來說成本更高。

對于筆記本來說，需要散熱的要求顯然更高，所以目前絕大多數(shù)筆記本電腦及小型化設備的CPU都采用BGA封裝，顯卡內(nèi)部的GPU核心也是采用BGA封裝，我們常見的內(nèi)存，SSD上的顆粒也是BGA封裝

PGA封裝淡出歷史舞臺

PGA封裝，是PinGrid Array的縮寫，也就是針腳柵格陣列，換句話說，就是針腳在CPU上，主板的底座提供對應的孔位，只要接口一致就可以更換。

PGA封裝最明顯的特點是針腳在CPU底端，早期英特爾的CPU和AMD銳龍7000系之前的CPU都采用的是這種封裝，不過由于針腳外露容易損壞，新的CPU已經(jīng)很少采用這種封裝形式了。

LGA封裝是大勢所趨

LGA封裝，是LandGrid Array的縮寫，意為柵格陣列封裝，這次是針腳在主板上，而CPU上換成了觸點，LGA后面的數(shù)字表示針腳數(shù)，比如LGA2011指的就是有2011個觸點，同樣封裝的CPU都可以更換。

LGA封裝的特點就是針腳在主板上，而CPU只有觸點，這樣CPU就不容易因為磕碰損壞了，不過主板上需要蓋板來保護針腳。目前AMD和英特爾的消費級CPU全部采用了LGA封裝，對于游戲玩家來說是個好消息。