[[434093]]

全球的芯片荒一直未有緩解跡象，從汽車到電腦 GPU，加價搶購的情形已經持續了近一年。

為了將芯片荒的損失降到最低，美國一直在協調和敦促全球半導體大廠增產，甚至在今年 9 月末以提高芯片「供應鏈透明度」為由，要求臺積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據。針對這項要求，有業界人士曾表示，向外界披露芯片良率信息，意味著公開自己的半導體技術水準，這類信息可能會導致代工廠在議價過程中處于不利位置。

但與此前協調和敦促增產的態度不同，此次美國態度強硬，總共給出了 45 天的緩沖時間。「（信息請求）是自愿的，但這些信息對于解決對供應鏈透明度的擔憂至關重要。我們是否將使用強制措施取決于有多少公司參與以及共享數據的質量，」美國商務部發言人曾表示。

進入 11 月份，deadline 也差不多快到了，各大廠商的回應也陸續浮出水面。

截至 11 月 7 日，臺積電、聯電、日月光、環球晶、威騰電子、美光以及美國銅箔基板材料大廠 Isola、新光電機等 23 家大廠與機構已經完成了答復。

各大半導體廠商在倒計時結束前提交的文件。地址：https://www.regulations.gov/document/BIS-2021-0036-0001/comment

其中，臺積電在美國時間 11 月 5 日提交了三個檔案，包含一份公開表格以及兩個包含商業機密的非公開檔案。

臺積電提交的三個文檔。

臺積電提交的一份公開文件的組織信息。

臺積電提交的一份公開文件的目錄。文件地址：https://www.regulations.gov/comment/BIS-2021-0036-0023

據悉，這次美國商務部的調查共分為 11 個問題和 1 條評論（問卷具體內容請戳：《美商務部要求臺積電、三星 45 天內提交芯片庫存訂單信息 》。臺積電上傳的內容是一份公開、兩份保密的。公開數據中只列出了一般可識別的信息，例如制造的產品類型和比例，并未列出客戶公司和交貨時間等關鍵信息。第 4b 至 8 部分留空。

臺積電在公開文件的第 9 節（General Comments）中解釋說，「回復方法必須作為機密文件單獨提交」。有鑒于此，兩份機密文件極有可能包含與重要信息有關的內容。尚不清楚這些信息將在多大程度上可用。

TSMC 將第 4b 至 8 部分留空。

最初，臺積電對美國政府披露關鍵供應鏈信息的要求感到擔憂：「我們絕對不會泄露我們公司的敏感信息，特別是與我們客戶有關的信息。」

雖然最終，臺積電還是同意了在截止日期前提供一些信息，但該公司發言人 11 月 7 日表示，臺積電已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求，以協助解決全球芯片短缺問題，同時確保沒有客戶特定數據在此次提交中被披露。

「臺積電一直在積極支持并與所有利益相關者合作，以克服全球半導體供應鏈挑戰，」臺積電方面向路透社表示。

「展望未來，在這個復雜的供應鏈中提高需求可見性應該是避免未來發生這種短缺的途徑。我們一直是這項努力的強大合作伙伴，并將繼續采取行動應對這一挑戰，」聲明中說。

此外，西部數據、美光、臺灣聯電等公司也提交了信息。

美光是第 14 家提交信息的公司，沒有披露公開數據，只附上了一份機密文件。聯電是第 23 家上傳數據的，一份公開一份機密。在公開信息中，聯電沒有回復第 3 至 8 節。

美國政府早些時候表示，包括英特爾、英飛凌和 SK 海力士在內的芯片生產商已同意提供信息并幫助解決短缺問題。但截至目前，英特爾、英飛凌均未答復相關問卷。

至于備受關注的三星、SK 海力士等韓國半導體，韓國財政部 7 日表示，韓國科技從業者正在準備「自愿」向美方提交部分半導體資料，且韓國半導體公司也持續與華盛頓政府磋商資料要提供至何種程度，但韓國財政部并未做出更多說明。目前，三星、SK 海力士均尚未完成問卷回傳。

雖然據說該請求是自愿的，但如果芯片制造商不合作，美國似乎準備借助強硬手段：

美國商務部長雷蒙多曾在半導體高峰會上宣稱，美國政府需要更多有關芯片供應鏈的信息，以「提高處理危機的透明度，并確定導致短缺的根本原因」。

當雷蒙多被問及若企業不愿配合美國政府繳交數據會如何處理時，雷蒙多聲稱，「我們的工具箱有很多方法能讓從業者繳出數據，雖然不希望走到那一步，但如果有必要，我們必定會采取行動。」

「美國可能會使用《國防生產法（DPA）》或其他工具，迫使那些在截止日期之前未做出回應的公司出手。」

但很難看出 DPA 將如何應用，包括以有效的方式應用。這是一項專為戰時使用而設計的法案，也就是說，政府在戰時可以迫使美國企業將其制造工作集中在國防用途所需的任何東西上。