6月16日，第14屆中國(guó)國(guó)際軟件和信息服務(wù)交易會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)軟交會(huì))在大連世博廣場(chǎng)隆重開(kāi)幕。本屆軟交會(huì)以“數(shù)據(jù)·共享，智慧·創(chuàng)新”為主題，重點(diǎn)聚焦大數(shù)據(jù)、智能制造、人工智能、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、跨境電商等業(yè)界熱點(diǎn)。作為全球領(lǐng)先的智能終端操作系統(tǒng)及平臺(tái)技術(shù)供應(yīng)商，中科創(chuàng)達(dá)憑借在智能終端系統(tǒng)領(lǐng)域八年的辛勤耕耘與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，榮獲“互聯(lián)網(wǎng)+優(yōu)秀解決方案”;同時(shí)，董事長(zhǎng)趙鴻飛先生榮獲 “2015-2016年度領(lǐng)軍人物”。

智能世界 中科創(chuàng)達(dá)全面部署智能硬件產(chǎn)業(yè)

中科創(chuàng)達(dá)以操作系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品與研發(fā)為核心，提供全球領(lǐng)先的智能硬件操作系統(tǒng)解決方案和技術(shù)服務(wù)。從2015年開(kāi)始，推出了眾多諸如VR、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等領(lǐng)先并具競(jìng)爭(zhēng)力的智能硬件解決方案

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隨著無(wú)人機(jī)市場(chǎng)從傳統(tǒng)的多芯片組合過(guò)渡到單芯片高集成的發(fā)展，消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)出貨量將會(huì)迅速提升。高通的“Snapdragon Flight”平臺(tái)已成為了各大無(wú)人機(jī)廠商搶占市場(chǎng)份額的有力籌碼，中科創(chuàng)達(dá)的無(wú)人機(jī)方案基于高通平臺(tái)，能夠給用戶(hù)提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”智能硬件核心計(jì)算模塊SoM(System on Module)，可以幫助客戶(hù)降低技術(shù)門(mén)檻，快速高效的開(kāi)發(fā)無(wú)人機(jī)產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。核心計(jì)算模塊同時(shí)也會(huì)配合中科創(chuàng)達(dá)的產(chǎn)品定制能力廣泛應(yīng)用在智能硬件的不同領(lǐng)域。

深入產(chǎn)業(yè)鏈核心 共享智能硬件平臺(tái)新技術(shù)

中科創(chuàng)達(dá)與芯片廠商緊密合作專(zhuān)注于移動(dòng)操作系統(tǒng)技術(shù)，其產(chǎn)品和表現(xiàn)除了得到制造商的好評(píng)外，也獲得了芯片廠商的廣泛支持。2016年3月，中科創(chuàng)達(dá)與高通合資成立了一家合資公司——重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司，合資公司的目的是將高通公司在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與中科創(chuàng)達(dá)在智能終端操作系統(tǒng)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)充分結(jié)合，形成芯片加操作系統(tǒng)的戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同面向國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)拓展智能硬件業(yè)務(wù)。與此同時(shí)，中科創(chuàng)達(dá)與ARM也共同打造致力于智能硬件產(chǎn)品孵化的安創(chuàng)空間加速器。

猶如智能硬件行業(yè)的發(fā)動(dòng)機(jī)，中科創(chuàng)達(dá)為中國(guó)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的企業(yè)、創(chuàng)業(yè)者和創(chuàng)新者提供世界***的解決方案，推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展，幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)具有競(jìng)爭(zhēng)力和差異性的物聯(lián)網(wǎng)智能硬件終端產(chǎn)品。