2015年11月25日ARM在北京舉辦了主題為“Shaping the Connected World”的技術論壇，圍繞物聯網、智能硬件、移動市場分享了ARM的***產品和技術。當天下午，ARM處理器部門經理James McNiven先生、ARM處理器部門市場營銷總監Ian Smythe先生、ARM多媒體處理器事業部市場營銷副總裁Dennis Laudick先生以及ARM物聯網部門產品戰略總監Paul Bakker先生接受記者采訪，并分享了市場***洞察，不斷降低產品功耗推動物聯網發展。

對于物聯網、智能硬件、移動設備而言，功耗作為產品創新的***痛點，ARM處理器部門經理James McNiven率先分享了面向移動市場功耗方面的***舉措。

面向嵌入式和移動市場，基于ARMv8-A架構，ARM推出***性能的Cortex-A35處理器，具備ARMv8-A架構所具備的成熟軟件生態和64位運算性能。

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ARM處理器部門經理James McNiven

當前出貨的智能手機中有超過50%采用基于ARMv8-A架構的SoC，其中64位的Cortex-A53是主流，相比Cortex-A53，此次展示的Cortex-A35沒核降低33%的功耗，芯片面積減少25%，更貼合移動設備的應用。

相比Cortex-A7，采用28納米的Cortex-A35在性能方面提升20%，成為每毫瓦性能之最，為用戶提供全新的64位移動體驗。

針對智能硬件與物聯網市場，ARM推出全新Mail 470圖形處理器提供更省電、更優質的圖形處理能力。相較Mali-400，功耗可降低一半，能效提升兩倍。此舉將大幅改善智能物聯設備的續航能力。

目前有超過10億設備采用Mail產品。Mail-470與Mail-400采用相同的標準，均采用OpenGL ES 2.0驅動器棧，使得開發人員無需重復開發相應應用程序就能獲得低功耗高性能的應用表現。

在嵌入式市場，ARM提供免費的Cortex-M0處理器IP，以便進行商業化之前的SoC元件的設計、原型建模，而且設計人員可以通過ARM DesighStart門戶網站獲取這個打包服務，并獲得90天的MDK開發工具。減少配置Cortex-M0處理器進行新的SoC設計所帶來的授權成本壓力。

James McNiven表示，通過Cortex-M0處理器IP納入低成本的打包服務，ARM將為合作伙伴提供SoC提供了極大的便利。

為幫助合作伙伴提升嵌入式應用的差異化設計和快速部署需求，ARM為合作伙伴提供完整的培訓和設計輔助服務，營造共贏的ARM生態局面。

對于ARM v8-M架構的安全性表現，ARM將ARM TrustZone技術擴展到微處理器，將安全性延伸至硬件層，從而智能嵌入式設備數據、固件和外設的安全性。

在安全方面，將會以硬軟件隔離，在設備和云的連接上設置安全保護，進行分層級的安全以提升保密性。