隨著電子商務(wù)、在線視頻等高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的發(fā)展，流量需求呈爆炸式增長(zhǎng)，用戶(hù)對(duì)帶寬的要求越來(lái)越高，業(yè)界對(duì)40/100G的呼聲也越來(lái)越高。其大規(guī)模應(yīng)用，意味著可以給每個(gè)家庭提供的帶寬會(huì)極大的增加，運(yùn)營(yíng)商可以支持的寬帶上網(wǎng)的家庭數(shù)也會(huì)極大的增加。除了運(yùn)營(yíng)商需要100G，擁有數(shù)千臺(tái)服務(wù)器的大型數(shù)據(jù)中心也需要具有100G接口的高密度核心交換平臺(tái)，以支持日益增強(qiáng)的接入。

愿望很豐滿，現(xiàn)實(shí)很骨感。雖然用戶(hù)對(duì)超高速網(wǎng)絡(luò)速率的需求很大，但其規(guī)模普及仍存困局...

100G部署3大挑戰(zhàn)

40/100G涉及到一些關(guān)鍵技術(shù)的突破，給芯片設(shè)計(jì)商、設(shè)備制造商帶來(lái)一系列的挑戰(zhàn)。40/100G意味著每端口的帶寬的上升，當(dāng)物理接口為100G時(shí)，需要的背板交換容量為150G~200G，雙向就是300G～400G的每槽位交換容量，這對(duì)路由器/交換機(jī)的處理能力提出了更高的挑戰(zhàn)，尤其是整機(jī)容量、路由查找、端口密度、低能耗設(shè)計(jì)等方面。另外，40/100G的高速信號(hào)給系統(tǒng)設(shè)計(jì)、單板設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)都帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。要實(shí)現(xiàn)對(duì)海量的報(bào)文做緩存和隊(duì)列調(diào)度，需要處理芯片提供高速接口，這對(duì)于芯片、光模塊等設(shè)計(jì)都是不小的挑戰(zhàn)。

博通基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡(luò)部網(wǎng)絡(luò)交換高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Shay Zadok表示，現(xiàn)階段，100G遭遇3大挑戰(zhàn)：系統(tǒng)整體成本、功耗以及電路板尺寸。“更多的帶寬和功能意味著需要更大的電路板的面積，系統(tǒng)成本也會(huì)相應(yīng)增加。同時(shí)在倡導(dǎo)綠色節(jié)能環(huán)保的今天，功耗也是必須要考慮的因素。”

但目前，市場(chǎng)上低成本、低功耗的芯片解決方案較少，尤其是光模塊、芯片等高端技術(shù)把控在等國(guó)外廠商手中，價(jià)格居高不下，國(guó)內(nèi)能提供相應(yīng)方案的廠商少之又少，這也阻礙了100G市場(chǎng)的發(fā)展步伐。

2015年或規(guī)模部署

隨著接入的網(wǎng)絡(luò)帶寬越來(lái)越大，100G正逐漸開(kāi)啟商用大幕。目前，3大運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)開(kāi)啟了100G的規(guī)模集采和現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試，國(guó)內(nèi)的主流設(shè)備提供商如華為、中興、烽火等也都抓緊了產(chǎn)品研發(fā)的進(jìn)度，并在設(shè)備成熟度方面不斷突破，規(guī)模普及的步伐不斷加快。

在向100G演進(jìn)的過(guò)程中，除了芯片，網(wǎng)絡(luò)中的各個(gè)節(jié)點(diǎn)都需要相應(yīng)升級(jí)，不斷提升帶寬、密度、性能。只有當(dāng)產(chǎn)品成熟，并具備一定的規(guī)模后，系統(tǒng)的穩(wěn)定性才能得到更好的保障，同時(shí)系統(tǒng)成本也將下降，這樣才利于規(guī)模普及。

因此，Zadok表示，2012-2013年是100G試商用時(shí)期，到2014年，2015年100G的部署會(huì)越來(lái)越多，屆時(shí)，100G市場(chǎng)將真正實(shí)現(xiàn)普及。