新聞要點(diǎn)：

◆全新的BCM2079x解決方案是業(yè)界首批用40nm CMOS工藝制造的NFC（NFC）芯片，實(shí)現(xiàn)了更小的尺寸和業(yè)界***的功耗。

◆支持多種安全元件或SIM卡，進(jìn)行非接觸式支付和安全應(yīng)用。

◆與Wi-Fi和藍(lán)牙的簡(jiǎn)易互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備間數(shù)據(jù)/音頻傳輸、配對(duì)和互聯(lián)的創(chuàng)新。

2011年9月26日，全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的***Broadcom（博通）公司宣布，推出一個(gè)新的近距離通信（NFC）芯片系列，該系列芯片可促進(jìn)NFC技術(shù)在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的大量采用。這些新推出的芯片同時(shí)滿足了對(duì)功耗、尺寸和功能的要求，提供了設(shè)備制造商所需的先進(jìn)功能，可促進(jìn)NFC技術(shù)在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的采用。

新的Broadcom BCM2079x系列芯片采用40nm CMOS工藝技術(shù)制造，功耗降幅高達(dá)90%多，組件數(shù)量和占板面積均減少40%，是市場(chǎng)上最小、***功耗的NFC解決方案。這些NFC控制器獨(dú)立于平臺(tái)，分別或同時(shí)支持多種安全元件和SIM卡。此外，Broadcom的先進(jìn)的Maestro中間件使NFC實(shí)現(xiàn)更多新應(yīng)用，通過(guò)與設(shè)備內(nèi)的藍(lán)牙和Wi-Fi功能無(wú)縫結(jié)合，在用戶界面和媒體共享方面激發(fā)新的創(chuàng)新。

NFC技術(shù)的加速采用將徹底改變智能手機(jī)的用途，使智能手機(jī)突破非接觸式移動(dòng)支付和電子票務(wù)的使用范疇，從根本上簡(jiǎn)化手機(jī)與其他設(shè)備的互連，例如與藍(lán)牙耳機(jī)以及支持Wi-Fi的數(shù)字電視的互連。NFC技術(shù)的迅猛采用將有助于擴(kuò)大智能手機(jī)的用途，由于能在設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、安全的互連，同時(shí)能通過(guò)觸摸一下手機(jī)而得到服務(wù)，因此一系列新型應(yīng)用將因此而產(chǎn)生。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

◆降低功耗：

低功耗目標(biāo)探測(cè)模式采用了Broadcom的創(chuàng)新性低功耗技術(shù)，將輪詢功耗降低超過(guò)90%，因此可延長(zhǎng)電池壽命。

 支持現(xiàn)場(chǎng)能量收集，使芯片能從環(huán)境中吸取能量，因此即使手機(jī)電池沒(méi)電了，芯片依然能支持交易的進(jìn)行。

◆減少占板面積，降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性：

 業(yè)界尺寸最小的芯片，集成了更多外部組件，降低了解決方案的總體材料（BOM）成本。

易于與Broadcom的InConcert? BCM4330藍(lán)牙、Wi-Fi和FM組合芯片配對(duì)，可實(shí)現(xiàn)全面互連的解決方案。

包括Maestro?中間件在內(nèi)的、完整的Broadcom軟件包使得端到端的解決方案更加***，可降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性、提供創(chuàng)造性的互連選擇并促使產(chǎn)品更快上市。

◆為靈活地實(shí)現(xiàn)所有業(yè)務(wù)模式和未來(lái)的無(wú)線創(chuàng)新提供支持：

 僅NFC控制器集成了基于交易的應(yīng)用ID（AID）路由，以在單一設(shè)備中同時(shí)支持多種安全元件（SIM卡和非SIM卡）。

 多種單線協(xié)議（SWP）接口允許集成基于標(biāo)準(zhǔn)的SIM卡和嵌入式安全元件。

Broadcom還與NFC論壇展開(kāi)了緊密合作，以定義標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的制定，從而確保與其他NFC設(shè)備的互操作性。