據媒體報道，臺積電已開始生產蘋果設計的下一代 iPhone A13 芯片，預計將于 5 月開始大規模生產，并趕在 9 月 iPhone 年度更新之前完成。同時 iPhone 供應鏈中的廠商們也已經開始致力于生產零部件，為今年***款 iPhone 的上市做準備。

據***一份報告稱，臺積電(TSMC)內部消息人士透露，該公司已于 4 月開始試產新款 A 系列芯片，計劃最早于本月量產。

2019 年 iPhone 的 A 系列芯片目前被按照慣例成為 A13，延續了蘋果每年按數字命名的趨勢。雖然關于芯片功能的細節很少有傳聞，但它很可能包括在早期迭代中通用性能和圖形性能的提高。

臺積電 7 納米生產工藝的制造能力預測在 A13 芯片上被推至極限，同時為了保證蘋果的訂單，該企業可能在本季度完全凍結面向其它客戶的生產線。

與之前的 7 納米芯片不同，A13 采用一種名為「N7 Pro」的新增強工藝，使用極紫外光刻(EUV)技術，晶體管數量幾乎與 A12X(用于 iPad Pro)相同，9to5mac 此前預測，A13 CPU 將升級為 3 個性能核心 + 4 個能效核心。單核跑分可達到 5,200 分，多核性能則難以預測，可能高達 16,000 分，將超過現有的安卓手機，甚至大多數輕薄筆記本電腦的處理速度。

而 A13 也有可能是臺積電為蘋果公司生產的***一款采用 7 納米工藝的 A 系列芯片。2020 年的「A14」可能使用 6 納米工藝，用于未來版本的 5 納米工藝也在開發中。