歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開(kāi)發(fā)的“Occamy”(鳥(niǎo)蛇)處理器已經(jīng)流片，引發(fā)了業(yè)內(nèi)關(guān)注，尤其是在歐洲大力推進(jìn)芯片自主化的背景下，算是一個(gè)不小的成就。

不過(guò)，相關(guān)報(bào)道存在一些誤解，這顆處理器的核心數(shù)其實(shí)不是216個(gè)，而是432個(gè)！

Occamy處理器項(xiàng)目最初始于2020年10月20日，經(jīng)過(guò)為期半年的研究討論，2021年4月20日正式啟動(dòng)，2022年7月1日完成chiplet流片，2022年10月15日完成中介層流片，目前正在組裝中。

官方稱(chēng)，該項(xiàng)目最大的挑戰(zhàn)，一是需要訪問(wèn)使用各種IP，二是使用量不會(huì)太大，三是最多只有25名工程師參與！

CPU部分基于開(kāi)源開(kāi)放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝制造，10億個(gè)晶體管，73平方毫米面積，非常小巧。

chiplet小芯片設(shè)計(jì)，共有兩顆，每顆集成216核心，兩顆一共432核心，關(guān)鍵是所有核心都可用，沒(méi)有故意屏蔽的冗余。

同時(shí)通過(guò)2.5D封裝，集成兩顆16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存，總?cè)萘?2GB。

性能方面，主頻只有1GHz，F(xiàn)P64雙精度浮點(diǎn)0.768TFlops(每秒7680億次)，F(xiàn)P32單精度浮點(diǎn)1.536TFlops，F(xiàn)P16半精度浮點(diǎn)3.072TFlops，F(xiàn)P8浮點(diǎn)6.144TFlops，INT8整數(shù)6Tops(每秒6萬(wàn)億次)。

乍一看不是很高，但滿足航天應(yīng)用負(fù)載是綽綽有余的。

正因?yàn)槊嫦蛱窄h(huán)境應(yīng)用設(shè)計(jì)，Occamy處理器的封裝高度簡(jiǎn)化，比如兩顆CPU芯片通過(guò)約600根走線連接，HBM內(nèi)存通過(guò)約1700根走線連接CPU核心。

硅中介層使用成熟的65nm工藝制造，面積為26.3x23.05毫米。

底層基板面積為52.5×45毫米，使用RO4350B高頻板材材料，熱膨脹系數(shù)低，穩(wěn)定性高。

整體封裝也很簡(jiǎn)單，對(duì)外只需約200根走線，共有1399個(gè)C4凸點(diǎn)，還定制了ZIP封裝接口與插座。

功耗方面，只公開(kāi)了每個(gè)CPU芯片消耗大約10W，再加上HBM2e內(nèi)存，總功耗預(yù)計(jì)在20W出頭。

更多信息，將在第三季度公布。