英偉達A100被禁的消息才剛剛過去沒多久，美國新的制裁又來了……

據知情人士稱，拜登政府計劃在下個月擴大針對中國芯片制造領域的制裁。

一句話概括就是，禁止向生產14nm以下先進半導體的中國工廠出口芯片制造設備，除非獲得商務部的許可。

一劍封喉

據說，美國商務部正在醞釀，依據之前給三家美國公司下發的信函中提到的限制措施，發布一套全新的規定。消息人士稱，這些規定可能會包括針對中國的額外行動。

其中，這三家美國公司為KLA（科磊）、Lam Research（拉姆研究）和Applied Materials（應用材料公司）。

值得注意的是，前段時間商務部向英偉達和AMD下達的禁令，也將被編入這套新的規定之中。

這些「知情信」厲害在哪里？它們可以讓商務部繞過冗長的規則編寫過程，迅速將控制措施落實到位，不過這些措施只適用于收到信的公司。

然而，如果現在這些「知情信」變成了「規定」，那影響范圍將擴大很多倍，只要是生產類似技術的美國公司，可能都會受到限制。

任何試圖挑戰英偉達和AMD在AI芯片領域地位的公司，都有被這些規定「卡脖子」的危險。

上周五，商務部發言人拒絕就具體法規發表評論，但重申正在 「采取綜合措施，實施更多行動......以保護美國國家安全和外交政策利益」，包括阻止中國獲得適用于軍事現代化的美國技術。

商務部一位高級官員曾表示：「作為一般規則，我們希望通過監管的改變，將知情信中的任何限制都編入法律。」

在三家收到信函的公司中，Lam Research（泛林集團，或拉姆研究）負責生產、設計、銷售半導體產品。該公司掌握許多半導體設備關鍵技術，尤其在蝕刻和薄膜沉積制程的設備與檢測能力，因此被美國商務部列管為出口管制企業，出售蝕刻和薄膜沉積產品須獲得批準。為全球前三大半導體設備制造商，提供先進技術與服務給各國半導體業者，營運據點分布在18個國家。

Applied Materials（應用材料公司，簡稱應材），是全球最大的半導體制造設備和服務供應商。主要產品為芯片制造相關類產品，例如原子層沉積、物理氣相沉積、化學氣相沉積、電鍍、侵蝕、離子注入、快速熱處理、化學機械拋光、測量學和硅片檢測等，并包含配套的軟件、質檢服務提供給營運客戶，例如晶圓廠與屏幕工廠的各式半導體制造商。

KLA（科磊）提供半導體制造相關的制程控管、良率管理服務。據 Bloomberg數據，2018年全球五大半導體設備制造商分別為應用材料（AMAT）、阿斯麥（ASML）、東京威力科創（TEL）、泛林集團（Lam Research）、科磊（KLA），這五大半導體制造商在2018年以其領先的技術、強大的資金支持占據著全球半導體設備制造業超過 70%的份額。

一位消息人士稱，依據這些規定，含有目標芯片的產品運往中國可能會需要許可。戴爾、惠普和超微電腦（SMCI）生產的數據中心服務器，都含有英偉達的A100芯片。

KLA、應用材料公司和Nvidia公司拒絕發表評論，而Lam公司沒有對評論請求作出回應。AMD公司沒有對具體的政策舉措發表評論，但重申它并不認為新的許可要求會產生「實質性影響」。

「卡脖子」的命門

在特定技術上，美國仍然處于主導地位。而拜登政府的這個計劃，就是想利用這些技術，來扼殺中國進步的可能。

戰略與國際研究中心的技術專家Jim Lewis表示，美國已經發現芯片是一個能「卡脖子」的命門——中國不僅無法制造芯片，而且連制造芯片用的設備也無法制造。

在上周，限制中國的消息一出來，美國商會（一個商業游說團體）就已經警告其成員，對人工智能芯片和芯片制造工具的限制即將到來。

「我們聽說，在中期選舉前會出臺一系列規則，或者一項總體規則，最近商務部給給芯片設備和芯片設計公司發的『知情』信中的指導意見，都會編入這些規則中。」商會說。

該組織還表示，商務部計劃將更多的中國超級計算機實體加入貿易黑名單。

在7月份，拜登政府就已經在籌劃，禁止向中國「制造14納米節點及更小的先進半導體」的工廠出口芯片制造工具。

消息人士稱，美國官員已經在積極與盟友聯系，游說他們制定類似的政策，這樣外國公司就能形成聯盟，全面向中國禁售相關技術。