知名蘋果分析師郭明錤本周爆料稱，蘋果公司的自研基帶芯片可能已經(jīng)研發(fā)失敗，還得繼續(xù)依賴高通供貨。知名記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)周日在其最新一期《Power On》欄目中透露了蘋果自研基帶芯片陷入困境的原因。

iPhone芯片退居次席

古爾曼稱，蘋果?的自研Mac芯片已經(jīng)撼動了PC處理器行業(yè)，推動了該公司臺式機和筆記本電腦的銷售，并促使競爭對手尋找新的解決方案。過去一年半時間里，蘋果推出了五款主要Mac芯片，從M1、M1 Ultra再到M2。在未來一年左右的時間里，蘋果預(yù)計會推出更多芯片，包括M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M3。

為了跟上Mac芯片的開發(fā)進(jìn)度，蘋果的芯片工程團隊不得不將許多測試、開發(fā)和生產(chǎn)資源轉(zhuǎn)移到Mac芯片上。問題是，這是否會影響了其他芯片開發(fā)？再加上供應(yīng)鏈出現(xiàn)的瓶頸，蘋果對Mac芯片的聚焦可能導(dǎo)致iPhone、Apple Watch甚至是蜂窩基帶芯片的研發(fā)進(jìn)度放緩。

受此影響，蘋果今年將不會升級新款iPhone 14的芯片，這是自蘋果開始設(shè)計其自主處理器以來的首次。今年秋天，入門級iPhone 14將繼續(xù)使用去年的A15處理器，只有Pro機型才會使用新款A(yù)16處理器。

同樣地，新款A(yù)pple Watch的芯片整體處理性能預(yù)計將連續(xù)第三年保持不變，這也是以前從未發(fā)生過的。Apple Watch Series 8內(nèi)置的S8芯片性能將與2021年的S7芯片相當(dāng)，而S7芯片的性能與2020年的S6芯片基本一致。

基帶芯片最快得到2024年

而且，蘋果的自研基帶芯片研發(fā)明顯陷入了困境，該公司原本想借此取代高通的基帶芯片。郭明錤在本周表示，蘋果基帶芯片的開發(fā)暫時“失敗”。

古爾曼稱，他得到的消息顯示，過去一年左右的時間里，蘋果一直無法解決基帶芯片原型過熱的問題。

至于蘋果自研芯片推出的時間，業(yè)內(nèi)存在分歧。一些分析師認(rèn)為是2023年，但古爾曼認(rèn)為最早也得等到2024年，因為蘋果大約在2019年才開始研發(fā)這個項目。考慮到基帶芯片開發(fā)的復(fù)雜性，蘋果需要完成一次大超車，因為它制造的芯片不但要保證能夠成功連接至全球的2G、3G、4G和5G基站，還要做到在性能上與高通的芯片一樣好或者更好。

考慮到Mac銷量在幾年前處于落后位置，蘋果確實需要給Mac業(yè)務(wù)一次重大提振。但是，忽視非Mac芯片的開發(fā)并非明智之舉。別忘了，蘋果60%的收入仍然來自于那些不運行M1或M2芯片的設(shè)備，盡管這些芯片最終可能會用于其他設(shè)備。