蘋果發(fā)布了 M2 芯片以及搭載其的首批 MacBook 系列產(chǎn)品。著名科技類媒體Tomshardare對蘋果的M2芯片性能做了解讀。文章認(rèn)為，M2芯片在非特定多線程 （unspecified multi-threaded）CPU任務(wù)中實(shí)現(xiàn)了18%的性能提升，而改進(jìn)后的10核 GPU在非特定任務(wù)中也可以提供高達(dá)35%的圖形處理性能提升。

蘋果還將LPDDR5的最大內(nèi)存容量提升至 25GB，下一代16核神經(jīng)引擎比其前代快 43%，每秒可處理高達(dá)15.8萬億次操作。

新的M2芯片采用第二代5nm工藝制造，Tomshardare推測大概是臺積電的 N5P，并擁有200 億個晶體管。首批M2處理器將在下個月上市的MacBook Air和MacBook Pro中首次亮相。

文章指出，Arm架構(gòu)的的蘋果自研芯片通過 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra系列重振了公司的PC 產(chǎn)品，使其能夠弱化與英特爾處理器的依賴，并轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的芯片制造技術(shù)和微芯片架構(gòu)。 隨著蘋果向第二代 5nm工藝和性能更高的芯片架構(gòu)邁進(jìn)，這種趨勢仍在繼續(xù)。

M2 處理器配備多達(dá)8個CPU內(nèi)核，與其前代產(chǎn)品相同，具有4個高性能內(nèi)核和4個效率內(nèi)核。而M2 芯片似乎基于A15 Avalanche+Blizzard 架構(gòu)，采用ARMv8.5-A，而不是 Armv9。其高性能內(nèi)核具有增強(qiáng)型緩存，與 M1 的12MB L2 相比，共享L2緩存為16MB；與 M1 處理器相比，四個效率內(nèi)核具有不變的緩存容量層次結(jié)構(gòu)。

此外，GPU也進(jìn)行了較大升級，從M1芯片上的8核增加到10核。蘋果表示這有助于GPU性能提高35%，而且是在未指明工作量的情況下。M2的GPU運(yùn)算性能為每秒3.6TFLOPS，比M1的2.6 TFLOPS浮點(diǎn)運(yùn)算大幅提高了38%。

其引擎支持高達(dá)8K的H.264、HEVC和ProRes編碼/解碼，并具有"增加帶寬"的特點(diǎn)，使其能夠播放多個4K和8K數(shù)據(jù)流。與之前一樣，該芯片只支持兩個顯示器，其中一個外部分辨率高達(dá)6K。正如蘋果過去所做的那樣，我們預(yù)計該公司會推出不同的具有不同數(shù)量GPU核心的M2型號。

圖源：Tomshardware

蘋果聲稱，M2的GPU在與M1相同的功率下，性能比M1高出25%，峰值功率下性能比M1高出35%。然而，在一個毫無意義的比較中，蘋果將其GPU與Core i7集成的GPU進(jìn)行了比較，而Core i7并不用于任何嚴(yán)肅的工作。蘋果表示，在相同功率下，比英特爾iGPU有2.3倍的優(yōu)勢，而在1/5功率下的峰值性能相同。

文章稱，蘋果通過高達(dá)24GB的LPDDR5內(nèi)存，為CPU和GPU提供高達(dá)100gb/s的內(nèi)存帶寬，比上一代M1芯片的帶寬增加了50%。這歸功于比M1的LPDDR4X規(guī)格更高的LPDDR5。M2的內(nèi)存容量也增加了50% (M1的最高內(nèi)存容量為16GB)。同時，LPDDR5存儲器通過128位寬總線進(jìn)行通信。

用于硬件加速工作負(fù)載的專用芯片正越來越成為所有芯片的核心，蘋果也在這方面取得了進(jìn)展。蘋果聲稱其下一代16核神經(jīng)引擎比上一代快43%，每秒處理15.8萬億次運(yùn)算，而M1的每秒處理次數(shù)為11萬億次。令人驚訝的是，蘋果使用與M1相同數(shù)量的神經(jīng)核完成了更多的工作，將性能的提高歸因于架構(gòu)的增強(qiáng)。然而，我們不知道蘋果是否最終為這些設(shè)備提供了更多的芯片面積來提高性能。

蘋果采用比英特爾和AMD?更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)，繼續(xù)從第一代臺積電5nm制程(5N) M1轉(zhuǎn)向第二代5nm制程，可能就是臺積電的N5P。蘋果將M2設(shè)計應(yīng)用于200億個晶體管上，比M1處理器增加了25%。此外，M2處理器也比它的前輩大。鑒于N5P沒有密度改進(jìn)，而且蘋果又增加了兩個GPU內(nèi)核，但設(shè)計的其他改動（可能包括更小的功能單元）似乎產(chǎn)生了一個增大約18%的芯片（假設(shè)蘋果的圖形是按比例放大的）。

與M1中的臺積電N5工藝相比，N5P工藝據(jù)說在相同功率下速度快7%，或者在相同時鐘下降低15%的功耗（兩者不可兼得）。蘋果將把這些芯片封裝在MacBook Air和MacBook Pro的卡槽中，前者采用無風(fēng)扇設(shè)計，而后者將采用主動冷卻解決方案(風(fēng)扇)，以在更高要求的工作負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更高的性能。Air和Pro都將于7月上市，但蘋果尚未給出具體的發(fā)布日期。

總的來說，M2的性能提升似乎與晶體管數(shù)量和芯片面積的增加相一致，這意味著M2的每瓦性能比可能不如其前輩那么出色。此外，蘋果吹捧的CPU性能數(shù)據(jù)似乎并不像一些人預(yù)期的那樣令人印象深刻，這并不令人驚訝。因?yàn)樵摴究赡芸截惲薓1芯片的很多突出的設(shè)計架構(gòu)，走了捷徑，而且還受益于向更新、更密集的工藝節(jié)點(diǎn)的邁進(jìn)。這一次，從N5工藝節(jié)點(diǎn)到N5P的相對較小的一步帶來了較小的性能和功率優(yōu)勢，同時沒有提供密度的增加。而且從長遠(yuǎn)來看，這一微架構(gòu)的好處似乎要小得多。與以往一樣，最終的評判將由第三方基準(zhǔn)做出。