半個(gè)月前的那場(chǎng)蘋果發(fā)布會(huì)，我猜不少小伙伴都上去湊了個(gè)熱鬧。新手機(jī)、新電腦、新芯片……其中讓大家印象最深刻的肯定就是那款新的頂級(jí)芯片了：M1 Ultra。我為什么會(huì)這么說(shuō)?因?yàn)檫@款芯片的性能，簡(jiǎn)直是牛 x 上天了!

欸等等，這參數(shù)咋這么眼熟。

你們等會(huì)兒哈，我再去蘋果官網(wǎng)給你們截張去年的圖……

不能說(shuō)是一模一樣，只能說(shuō)是……正好翻倍。

就好像是冥冥之中有一種感覺：蘋果該不會(huì)是把兩個(gè) M1 Max 給粘一起了吧!!!

欸你還別說(shuō)，蘋果還真就是這么干的!!!

而且 M1 Ultra的多核跑分也剛剛好好是 M1 Max 的兩倍，蘋果本來(lái)就叼的起飛的芯片，變得加倍起飛了。

真膠水?假膠水?

但是哈……稍微對(duì)電腦知識(shí)有點(diǎn)兒了解的小伙伴可能就該說(shuō)了。

這事怎么有點(diǎn)兒不對(duì)勁啊!因?yàn)椋?M1 Ultra 這樣的 “ 膠水芯片 ”，以前不是沒人做過(guò)，結(jié)果個(gè)個(gè)都翻車了。

十幾年前，Intel 和 AMD 都搞過(guò)，當(dāng)年兩家還都為了一個(gè) “真假四核” 吵的不可開交。

結(jié)果最后通過(guò)拼接芯片造出來(lái)的多核處理器，因?yàn)榭缧酒男阅軈f(xié)調(diào)不善，實(shí)際性能是一個(gè)比一個(gè)拉……

不光 CPU ，老黃當(dāng)年也做過(guò) GTX 690 一類的 “ 雙核顯卡 ”，號(hào)稱性能翻倍。結(jié)果實(shí)際上，大多數(shù)游戲中也只能調(diào)用其中一顆核心進(jìn)行渲染。

為什么我知道的這么清楚?因?yàn)槲耶?dāng)年就是花 8000 塊錢買了一張這個(gè)卡的嫩韭菜!

哎，當(dāng)年的傷心事，不提也罷。

換句話說(shuō)，在以往的大多數(shù)情況下。“ 膠水芯片 ” 都是 —— 交雙份芯片的錢，辦一份芯片的工。

那……為啥這次蘋果整的這顆 M1 Ultra，就跟之前走在這條路上的老前輩們都不同，通過(guò)兩顆芯片拼接，就能夠?qū)崿F(xiàn) 100% 的性能翻倍呢?因?yàn)榘。O果在兩顆芯片之間的溝通上，做足了文章。

假如大家上蘋官網(wǎng)看過(guò) M1 Ultra 芯片的介紹，會(huì)看到這么一段視頻。

在視頻里，兩顆芯片縫合的中間，有一層薄薄的帶子。蘋果官方稱之為 Ultra Fusion 。而別看這玩意這么薄，它能夠承載 2.5 TB/s 的數(shù)據(jù)通信量。

注意，是 2.5 TB!每秒!

這是個(gè)啥概念呢?咱們舉幾個(gè)可能不太恰當(dāng)?shù)睦影伞?G 夠快吧，在咱們?nèi)粘Ｉ钪卸加X得不需要這個(gè)速度。

Ultra Fusion 是 5G 理論極限速度 2.5GB/s 的 1000 倍，是電腦顯卡 PCIE 4.0 x16 插槽理論速度的 近 80 倍。

根據(jù)蘋果發(fā)布會(huì)上的說(shuō)法，這次 Ultra Fusion 的性能比別家的旗艦多芯片互連技術(shù)高了 4 倍還多。就算是老黃在 GTC 上剛預(yù)告的最新膠水架構(gòu) NVIDIA Grace Hopper，片內(nèi)互聯(lián)速度也只做到了 900GB/s

蘋果這次具體用的是個(gè)啥工藝，咱們也說(shuō)不清楚。有人說(shuō)是帶臺(tái)積電的 CoWoS-S 封裝，也有人猜測(cè)是 INFO-LSI 封裝。

不過(guò)咱也不用費(fèi)心去記這些名字，只要知道是非常非常非常 NB 就好了。

以往那些翻車的 “ 膠水芯片 ” ，雖然芯片本身的多核心調(diào)度效果非常不錯(cuò)，結(jié)果互相之間卻不能協(xié)調(diào)好要做什么任務(wù)。

蘋果這次的方法非常簡(jiǎn)單。

你通訊太慢是吧? 你溝通不暢是吧~!我給你裝一個(gè) 2.5 TB/s 的通訊帶寬慢慢去玩。粗暴，直接，但有用。在蘋果官方的宣傳中，這兩顆芯片之間的絕大部分單元，都可以直接通過(guò) Ultra Fusion 交換信息和數(shù)據(jù)。

從而實(shí)現(xiàn)不同 CPU，GPU 計(jì)算單元之間的充分利用，極大的降低數(shù)據(jù)的延遲。

所以啊，和以往的那些膠水芯片都不同，在解決了片內(nèi)通訊的問(wèn)題后。

蘋果的這顆膠水芯片根本就不需要被當(dāng)作 “ 雙核芯片 ” 來(lái)看待。

對(duì)開發(fā)者來(lái)說(shuō)，也不需要像以往那樣，對(duì)多芯片進(jìn)程做出額外的處理。因?yàn)樘O果已經(jīng)幫你把兩顆芯片優(yōu)化成一個(gè)整體了。

小芯片?大芯片?

不過(guò)可能也有小伙伴會(huì)好奇了：蘋果為什么非得研究把兩顆芯片拼一起這么麻煩的事。

直接像之前 M1 → M1 Pro → M1 Max 那樣，設(shè)計(jì)更大一號(hào)的完整芯片不就得了?這樣不是效率更高，還省事?

嘖嘖嘖，其實(shí)吧，蘋果也想。只不過(guò)生產(chǎn)單片超大規(guī)格處理器的成本，就算是蘋果這樣大土豪掐指一算，也覺得劃不來(lái)、扛不住。

講到這，就不得不聊一聊芯片研發(fā)的成本控制了：咱們都知道，芯片是在晶圓上切割出來(lái)的。

晶圓、晶圓、晶圓，顧名思義是個(gè)圓形部件，而大家常見的芯片則大多是個(gè)方形結(jié)構(gòu)。

在切割的時(shí)候，就會(huì)尷尬的發(fā)現(xiàn)，這方形的芯片做的越大……就越容易浪費(fèi)造成側(cè)邊的浪費(fèi)。

這浪費(fèi)的邊角料，都是白花花的票子哇。

而且啊，咱們做芯片，還得考慮到一個(gè)良品率問(wèn)題。一塊晶圓做完光刻出來(lái)，多多少少都會(huì)有些電路損壞。

一般來(lái)說(shuō)，廠商會(huì)通過(guò)電路設(shè)計(jì)的冗余( 備份電路 )來(lái)解決這個(gè)影響。

但是假如一個(gè)功能的主備電路都刻壞了，那這顆芯片肯定就是 gg 了。如果設(shè)計(jì)的是小芯片還好，本身面積小，不容易出故障，每次生產(chǎn)的出貨量也多，壞了不心疼。

而超大規(guī)格的芯片……就反過(guò)來(lái)了，本身產(chǎn)量少，還容易壞……

所以用上膠水芯片設(shè)計(jì)的蘋果，實(shí)際上是給自己留足了退路：

準(zhǔn)備生產(chǎn)的時(shí)候啊，就直接按照 M1 Max 的規(guī)格來(lái)做。

生產(chǎn)完成后找出其中相鄰并且完好的電路，讓它們兩兩成對(duì)，裝好 Ultra Fusion 后切下來(lái)，那就是一顆嶄新的 M1 Ultra。

剩下那些沒有成對(duì)匹配，但是本身性能完好的芯片，就可以將他們做正常的 M1 Max 繼續(xù)賣。

說(shuō)到這里還沒有結(jié)束，如果這 M1 Max 也做壞了呢?

要是這顆 M1 Max 只是底部做壞了，那還可以切掉下半的 GPU 和 內(nèi)存控制器，直接當(dāng)作 M1 Pro 繼續(xù)出售。

也就是說(shuō)，別看 M1 族有著四個(gè)兄弟，但是理論上，只要開兩條生產(chǎn)線，就能給他全部生產(chǎn)出來(lái)……

這刀法……老黃自愧不如。其實(shí)早在發(fā)布會(huì)前，不少網(wǎng)友就已經(jīng)在猜測(cè)蘋果會(huì)給大家整這么一手 “ 膠水芯片 ” 了。

不過(guò)當(dāng)時(shí)大家的猜測(cè)更加狂野，都認(rèn)為蘋果還會(huì)帶來(lái)一款四芯片互聯(lián)的 M1 Super Special Final Ultra Pro Max。長(zhǎng)的是這樣。

或者說(shuō)不定是這樣。

那這威力……可確實(shí)不敢想象。

造單芯?膠多芯?

雖然這次的 M1 Ultra，我們最終只看到了兩顆芯片的膠水貼貼，但是在發(fā)布會(huì)的最后，蘋果也強(qiáng)調(diào)了這次整個(gè)桌面級(jí)處理的更新?lián)Q代，還沒有結(jié)束。

說(shuō)不定等到秋天，出現(xiàn)在我們面前的蘋果能夠再進(jìn)一步。

把四顆芯片用膠水粘起來(lái)，裝在了 Mac Pro 上。

話說(shuō)回來(lái)，蘋果發(fā)布會(huì)上的芯片，雖然性能毀天滅地……

不過(guò)對(duì)咱們普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)可能也就圖一樂(lè)。誰(shuí)吃得起茶葉蛋啊 (狗頭) 。

但是對(duì)一些芯片廠商說(shuō)，蘋果走的這條路，也是在給他們打個(gè)樣。這幾年，每年都能看到不少人在唱衰摩爾定律。

隨著半導(dǎo)體制程工藝的不斷進(jìn)步，生產(chǎn)芯片的成本也節(jié)節(jié)攀升。可成本上來(lái)了，做出來(lái)的產(chǎn)品卻不能讓消費(fèi)者滿意。特別是在手機(jī) SoC 上，這兩年更是頻頻翻車。

在這種環(huán)境下，芯片廠商的視野更是再次落到多芯集成上來(lái)了。單核不夠，多核來(lái)湊;多核不行，膠水再頂。

雖然 “ 膠水芯片 ” 只能解決性能上的燃眉之急，不能從根本上提升晶體管的密度，但其實(shí)廠商這幾年可一直沒有放下。

像 Intel 和 NVIDIA，雖然當(dāng)年做的膠水品質(zhì)不佳，但是這幾年也還在不斷的推出新的 “合成大芯片”：

AMD 就更不用說(shuō)了，前幾年能殺回消費(fèi)者市場(chǎng)，多靠了這一手膠水芯片 Ryzen 銳龍 和 EYPC 霄龍

別看今天，蘋果用 2.5TB/s 的 “膠水” 一時(shí)間獨(dú)占鰲頭。但是技術(shù)的發(fā)展也是日新月異，各家廠商的新技術(shù)，新工藝也是層出不窮。

誰(shuí)能在這場(chǎng)沒有硝煙的半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中笑到最后，也還沒個(gè)準(zhǔn)信。想要真正做出讓大家 “眼前一亮” 的 “One More Thing”。

光靠膠水可不夠啊……