根據 Counterpoint Technology Market Research 的全球蜂窩物聯網模塊、芯片組和應用跟蹤器的最新研究，全球蜂窩物聯網模塊季度出貨量在 2021 年第二季度首次達到 1 億個大關。 5G 是同比增長最快的技術 (+800%)，其次是 4G Cat 1 (+100%)。然而，就出貨量而言，NB-IoT 占據了近三分之一的市場份額。僅中國就貢獻了本季度 NB-IoT 模塊總出貨量的近 85%，并繼續成為蜂窩物聯網用例和部署的主要地區。

  [[425489]]

在評論市場動態時，研究分析師 Soumen Mandal 表示：“移遠通信、Fibocom 和 Telit 是全球蜂窩物聯網模塊收入排名的前三名，占 2021 年第二季度總收入的近 40%。”

由于 NB-IoT 和 4G Cat 1 模塊在中國大陸的強勁表現，移遠通信本季度蜂窩物聯網收入同比增長 49%。與上一季度相比，全球影響力的持續增長、多樣化的產品組合以及與更多物聯網模塊生態系統參與者的日益增加的合作伙伴關系幫助移遠通信在 2021 年第二季度增加了市場份額。此外，移遠通信進入物聯網天線服務，提供超過 250 種天線選擇。這些服務可以成為未來幾年的替代收入來源。垂直整合將幫助移遠通信在全球市場上成為“真正的物聯網”組件解決方案供應商。

Fibocom還能夠增加其在全球蜂窩物聯網模塊市場的份額，鞏固了我們在全球排名中的第二位。該公司在本季度看到了對其4G Cat 1發貨量的強勁需求，但也在繼續擴大其5G模塊產品組合，瞄準多種應用，與Quectel、泰利斯(Thales)和米格(Meig)等公司展開激烈競爭。

Telit憑借其在4G Cat 1和LPWA模塊方面的強勁表現，進入了蜂窩物聯網模塊供應商的前三名。此外，Telit最近追隨中國模塊玩家的腳步推出了智能模塊和NB-IoT模塊。這些模塊將在未來幾個季度推動Telit在北美和歐洲的業務。

泰利斯公司的蜂窩物聯網模塊收入同比增長47%。4G Cat 1、5G和智能模塊預計將幫助泰利斯在未來幾個季度重新奪回市場份額，在歐洲、北美和日本等發達市場具有強勁的吸引力。

Rolling Wireless和Meig是前十大蜂窩物聯網模塊供應商中一些值得注意的參與者，它們正在不斷提高性能。Rolling Wireless純粹專注于汽車應用，而Meig則更專注于POS、遠程信息處理、工業和路由器/CPE應用。

圖1：2021年第2季度按模塊供應商劃分的全球蜂窩物聯網模塊收入份額

以下展覽展示了不同地區物聯網芯片組供應商的競爭動態。 這些動態取決于電信運營商的戰略、應用重點以及與模塊供應商的合作伙伴關系。

圖表 2：2021 年第二季度全球蜂窩物聯網芯片組供應商按主要地區的出貨量排名 (%)

高通公司是蜂窩物聯網芯片組出貨量的領先者，在大多數快速增長的先進蜂窩技術中占有份額。這幫助高通占領了近一半的蜂窩物聯網芯片組市場，從而進一步提高了市場份額。“研究副總裁Neil Shah說。HiSilicon是蜂窩物聯網芯片組市場的第二大參與者，仍在物聯網領域占據主導地位。NB-IoT貢獻了HiSilicon出貨量的90%以上。展望未來，HiSilicon預計將把NB-IoT的領導地位讓給本土競爭對手UNISOC。

第三大供應商UNISOC是本季度五大蜂窩物聯網芯片組廠商中唯一一家同比增長超過100%的廠商。最近的模塊發布趨勢表明，UNISOC更多地關注NB-IoT和4G Cat 1。Quectel、Neoway、LongSong和Open Luat是本季度推出基于UNISOC的模塊的一些著名參與者。此外，UNISOC在8月份發布了支持5G芯片組平臺V516的版本16。預計將幫助UNISOC提高制造業、港口監控、網格監控、遠程醫療和患者監護等5G應用的市場份額。

整體模組ASP同比增長5%，因5G出貨量上升和半導體短缺。2021年第二季度，5G模塊的ASP首次達到150美元以下。今年下半年將為5G模塊的采用提供動力，因為屆時大多數模塊將投入生產。然而，與2021年第二季度相比，2021年第三季度全球蜂窩物聯網模塊市場將更容易出現供應短缺。