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一場冬季風暴，讓美國得州陷入災難之中。

這場災難，不僅影響了當地人民，還讓芯片供應雪上加霜，加重全球“缺芯”境況；畢竟，三星電子、恩智浦半導體、英飛凌、德州儀器等芯片制造商均在得州設有工廠。

受停電影響，不久前將工廠遷至得州的馬斯克更是在社交媒體上炮轟得州電網運營商 ERCOT，稱其不配獲得“R”——即“responsible”（可靠性）的縮寫。

美國多家半導體工廠停工

受極寒天氣影響，油井凍結，渦輪機結冰，得州發電減少。同時，電力需求急劇上升，導致供不應求，迫使整個得州電網實施短期輪換停電，出現大面積斷電。

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在電力極度緊缺的影響下，包括三星電子、恩智浦、英飛凌在內的多家半導體制造廠被迫停產。

據外媒報道，2 月 17 日，奧斯汀能源公司（Austin Energy Power）要求三星電子位于得州奧斯汀的晶圓廠暫時切斷其半導體工廠電源，避免近萬枚晶圓受損。

要知道，對半導體工廠而言，斷電對生產帶來的損失是十分巨大的。

早在 2018 年，三星閃存工廠僅停電半小時，就損壞了 5000—6000 片晶圓，占三星當月產量的 11%，造成了高達 500 億韓元（約合 3 億元人民幣）的經濟損失。

雖然事先收到了斷電通知，最大程度減少損失，但外媒在報道中指出，在生產過程中被要求停止生產，也會毀壞部分晶圓，即使在電力供應恢復之后，工廠也不可能立即恢復到全速生產的狀況。

TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示，三星 Line S2 月產能約占 5% 全球 12 英寸總產能，這次因斷電受影響的產能將約占全球 12 英寸總產能 1~2%。

同時，TrendForce指出，三星電子的產能受損也將給其他企業的生產帶來負面影響。

據悉，該工廠主要向英特爾（Intel）、特斯拉等美國客戶供貨，該廠 14/11nm 產能以生產高通 5G RFIC 為主，其余 65~28nm 產能則分配給自家 System LSI 產品；此外，該工廠還生產特斯拉及 Renesas 等車用半導體。

值得注意的是，不止三星電子，位于得州奧斯汀地區的半導體工廠還有汽車芯片最大制造商之一恩智浦半導體（NXP Semiconductor NV）、英飛凌（Infineon Technologies AG）等，這些半導體制造商也同樣被迫關閉了工廠。

另外，同樣位于得州的還有芯片代工上游公司應用材料、射頻巨頭 Qorvo、德州儀器、Flex 等半導體巨頭。

對于目前的停電狀況，三星和恩智浦都表示，他們正在評估情況，一旦恢復供電，就將恢復生產。

不過，至于何時能復工，仍為未知數。

全球芯片更加緊缺

多家半導體制造商停工停產，不僅對自身產能造成影響，還讓本就緊缺的芯片供應局面，雪上加霜。

此前，由于疫情導致的供給制約，以及部分企業搶產能，導致芯片供應一度陷入緊缺狀態。進入 2021 年，芯片行業的缺貨潮依然存在；其中，汽車芯片短缺境況最為明顯。

自 2020 年 12 月開始，外媒陸續報道本田汽車、德國大眾集團、福特、通用等車企紛紛宣布減產，調整生產節奏，推遲部分產品線生產，甚至出現停工，而背后原因均指向了同一個——芯片供應短缺。

不僅如此，這樣的“缺芯減產”局面，還在繼續。據 IHS 數據預測，芯片短缺將造成全球 2021 年前三個季度汽車行業生產比原計劃減少 70 萬輛。

而此次的得州停電導致多家半導體產商被迫停產，更是進一步加重了緊缺局面。美國獨立投資銀行雷蒙詹姆斯金融公司（Raymond James）分析師 Chris Caso 表示：

在正常情況下，我們預計這只會產生很小的影響，但鑒于整個行業，尤其是恩智浦的主要市場——汽車市場都出現了嚴重的供應短缺，這種中斷只會加劇供應短缺。

雷鋒網了解到，大眾、雪鐵龍集團、日產和菲亞特汽車公司都是恩智浦的間接客戶。

另外，盡管三星已有針對停電提前進行應對措施，但產品依然面臨交期延長的情況，面對依然強勁的半導體需求，交期延長無疑加劇了半導體供應緊張局面。

事實上，不止汽車芯片，全球的“缺芯”局面還將蔓延至手機、PC、游戲機等領域。此前，高通、三星、英飛凌等全球半導體企業曾紛紛發出警告，芯片難以滿足市場需求。

高通 CEO 安蒙表示，高通芯片恐怕不能滿足行業需求，PC、汽車等聯網芯片訂單井噴，半導體行業芯片短缺已成為常態。

不難看出，全球半導體供應短缺局面正在進一步蔓延，而聚集了多家半導體制造商的得州地區，由于極端天氣帶來的停工停產影響，正加劇“全球芯片荒”現象。

另外，值得一提的是，除了上述提到的芯片廠商，蘋果的 Mac Pro 也在奧斯汀制造，在大面積停電的情況下，其生產也可能受到了影響。

“缺芯”原因何在？

前面提到，全球大范圍“缺芯”的局面自 2020 年就已出現，直至 2021 年仍未有緩解之勢。拋開天災層面的因素，導致全球“缺芯”局面的背后原因，還包含了人為手段。

此前，《日本經濟新聞》報道指出，全球半導體嚴重短缺的開端是美國政府對中國企業的制裁，尤其是針對芯片制造商中芯國際的制裁。

報道指出，代工企業中芯國際等成為制裁目標，訂單集中涌向臺灣企業等，再加上全球汽車半導體等各行業的需求快速復蘇，供應短缺跡象加強。

2020 年 12 月 18 日，美國商務部在官網宣布：中芯國際被正式列入到實體清單（Entity List）——此前，華為也被列入到這個所謂的實體清單中。

此舉意味著，非經美國政府許可，中芯國際將無法與美國企業做生意，而它也無法使用來自美國企業的技術和產品。

事實上，在美國政府官宣之前，“中芯國際”就已處于不利局面。據外媒報道，自 2020 年 9 月以來，部分中國臺灣芯片制造商已陸續接獲由中芯國際原客戶移轉過來的訂單。

據《日本經濟新聞》透露，美國高通公司也在該時期相繼走訪臺積電、聯華電子等中國臺灣半導體企業，尋找替代中芯國際的供貨來源。

值得注意的是，雖然中芯國際在全球芯片市場占有率僅有 4.3% 左右（數據來自集邦咨詢旗下拓墣產業研究院發布的 2020 年第四季度全球前十大晶圓代工廠營收排名預測），但中芯國際目前主要收入來自 8 英寸晶圓——而這，正是車載芯片的主要來源。

另外，受美國政府輪番的禁令影響，包括手機、電腦、游戲機等多個行業的需求端開始搶購芯片，使得本已吃緊的全球芯片產業雪上加霜。

同樣的觀點，法國廣播公司近期的一篇報道也曾指出——特朗普對中國發起的“科技戰”是當下芯片短缺問題的間接推手。

“芯片荒”局面尚未緩解，而今，一場暴風雪，不僅席卷了得州，也讓全球芯片緊缺現象雪上加霜。