性能評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)是控制計(jì)算機(jī)生態(tài)的最核心標(biāo)準(zhǔn)之一。當(dāng)前在CPU評(píng)測(cè)領(lǐng)域,SPECCPU標(biāo)準(zhǔn)被芯片廠商廣泛采納,成為評(píng)價(jià)處理器芯片性能優(yōu)劣的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)。雖然SPECCPU在不斷的進(jìn)化(目前最新的SPECCPU 2017是第六代產(chǎn)品),但其主體還是基于桌面應(yīng)用擴(kuò)展的傳統(tǒng)應(yīng)用程序集合。對(duì)于大數(shù)據(jù)分析、人工智能、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等現(xiàn)代應(yīng)用負(fù)載的體現(xiàn)非常有限。

和傳統(tǒng)應(yīng)用負(fù)載相比,大數(shù)據(jù)分析、人工智能、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等現(xiàn)代應(yīng)用負(fù)載具有軟件棧復(fù)雜、計(jì)算特征多樣、數(shù)據(jù)訪問(wèn)頻繁等顯著特性。這使得其和傳統(tǒng)應(yīng)用負(fù)載存在明顯差異。國(guó)際測(cè)試委員會(huì)(BenchCouncil)正在研究面向現(xiàn)代計(jì)算機(jī)應(yīng)用負(fù)載的處理器芯片評(píng)測(cè)和評(píng)價(jià),并在2020青島創(chuàng)新節(jié)期間舉辦的智能計(jì)算機(jī)大會(huì)和芯片大會(huì)聯(lián)合主論壇上發(fā)布現(xiàn)代負(fù)載的性能評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)BENCHCPU,旨在引導(dǎo)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向現(xiàn)代計(jì)算機(jī)應(yīng)用負(fù)載的新賽道,從而尋求新的突破。

針對(duì)現(xiàn)代應(yīng)用負(fù)載特征,BENCHCPU采用層次化分析方法,從應(yīng)用程序運(yùn)行的計(jì)算邏輯、執(zhí)行邏輯、實(shí)際執(zhí)行三個(gè)層次對(duì)現(xiàn)代應(yīng)用負(fù)載進(jìn)行評(píng)測(cè)。BENCHCPU融合了現(xiàn)代應(yīng)用負(fù)載與傳統(tǒng)應(yīng)用負(fù)載。現(xiàn)代應(yīng)用負(fù)載主要為人工智能推斷程序、大數(shù)據(jù)分析程序, 傳統(tǒng)應(yīng)用負(fù)載主要為編譯、壓縮、仿真等應(yīng)用集合。這些應(yīng)用程序可以在多類(lèi)處理器平臺(tái)上部署運(yùn)行。BENCHCPU還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展應(yīng)用負(fù)載范圍,并在計(jì)算邏輯層進(jìn)行負(fù)載精簡(jiǎn),推出評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試集合。同時(shí)定義規(guī)范的測(cè)試流程,開(kāi)展基于BENCHCPU的公開(kāi)評(píng)測(cè)。國(guó)際測(cè)試委員會(huì)(BenchCouncil)呼吁更多的工業(yè)界和學(xué)術(shù)界伙伴加入BENCHCPU項(xiàng)目。