引言

美國的總統辯論會正在激烈進行當中，但對于我國來說，在芯片制造領域給別國卡脖子的事件仍在繼續，繼中芯國際宣布被美國納入出口管制名單后，再次把人們的目光聚焦在芯片上。下面就由一劍君帶大家看看芯片制造的流程吧，看看這個被外界稱為舉國之力都做不出的芯片，究竟有何神秘之處。

芯片的一般生產流程

芯片的生產流程一般有九道工序，如下圖所示：

其中最主要的就是電路設計和制造，而對于我國來說，華為海思的麒麟芯片，在設計方面已處于世界領先水平，現在主要還是制造工藝，自從臺積電不能再繼續為華為生產最先進的芯片后，曾被寄予厚望的中芯國際，當前也面臨著被美國加入出口管制的名單之中。因此，提高芯片的制造工藝，已成為了當前卡住我國信息技術趕超世界先進水平的攔路虎。

芯片制造的六大步驟，看看哪些是最卡脖子

在芯片的制造過程中，以下幾個步驟是會經常反復用到的，如下圖所示。

從中可以看到“光刻”最為重要，而要實現光刻，就是要用到光刻機，曾被ASML表示為給了圖紙你們都造不出的光刻機，其要使用到的就是這里了。一劍君在前文曾說到了光刻在芯片制造中的作用，這里就不再敘述了，有興趣了解的可關注一劍君的頭條號，或查找《被外界放言舉國之力皆造不出的光刻機，真的那么難?》一文。

下面說下離子注入，所謂的離子注入，就是將晶圓作為一個電極，在離子源和晶圓之間加上高電壓，將那些摻雜離子以極高的能量打入晶圓，從而在晶圓上形成N或P型區域。離子注入主要用于制造不同的半導體區域(N區和P區)，同時還要對晶圓進行修復，以便由于離子的打擊而使晶圓受到損壞。

結語

芯片的生產制造過程是極其反復的，主要是要求的精度高，而且均是處于納米級別，離子注入的解說，不知大家能否理解得了，歡迎關注一劍君，共同探究芯片的生產制造過程，將復雜的科技問題簡單化，是一劍君一直追求的動力。