AMD處理器這兩年真的是風(fēng)頭正勁，在各個(gè)領(lǐng)域都讓Intel感到壓力山大，不得不采取各種措施反擊，尤其是在Intel一直引以為傲、遙遙領(lǐng)先的桌面發(fā)燒領(lǐng)域，AMD更是壓得Intel喘不過氣來。

AMD已經(jīng)推出了第二代線程撕裂者，最多達(dá)32核心64線程，而相比之下，Intel當(dāng)前的架構(gòu)設(shè)計(jì)最多也才28核心56線程，無論如何都無法反超，而在10nm工藝一再推遲的情況下，新架構(gòu)至少也得2020年初，未來一年多的大局已定。

甚至有傳聞稱，Intel打算放棄發(fā)燒級(jí)的至尊品牌，直接棄療，不過很快被Intel否認(rèn)。

無論如何，Intel不能坐以待斃，新的發(fā)燒平臺(tái)也在積極準(zhǔn)備中，而且這次兵分兩路。

首先是最頂級(jí)的X599平臺(tái)，代號(hào)Cascade Lake-X，本質(zhì)上來自于將在今年底發(fā)布的新服務(wù)器Cascade Lake Xeon，工藝還是14nm，架構(gòu)延續(xù)當(dāng)前設(shè)計(jì)，接口為L(zhǎng)GA3647，擁有24核心、26核心、28核心等配置。

它需要搭配新的X599主板(本質(zhì)上就是C629)，當(dāng)然它們都會(huì)削減一些服務(wù)器特性，并增加一些消費(fèi)級(jí)特性。

其次是Z399平臺(tái)，代號(hào)仍是Skylake-X——AMD發(fā)燒主板已經(jīng)搶占了X399的命名，Intel LGA2066系列在X299之后只能改名為Z399，同時(shí)也將此平臺(tái)定位拉低，使之更靠攏主流的Z390，而有別于更發(fā)燒的X599。

Z399平臺(tái)將會(huì)在現(xiàn)有18核心的基礎(chǔ)上，增加20核心、22核心，可選新的Z399主板，同時(shí)繼續(xù)兼容現(xiàn)有X299主板，后者只需升級(jí)BIOS即可。

這樣一來，Intel未來的桌面平臺(tái)將同時(shí)有三個(gè)不同接口和更多的主板：主流的LGA1151(Z390/Z370/B350/H310)、發(fā)燒的LGA2066(Z399/X299)、頂級(jí)的LGA3647(X599)。

亂不亂?