有人說，“ARM做手機(jī)的，性能太低，終是不適合做服務(wù)器。”ARM芯片用在服務(wù)器上，性能方面的缺點確實是硬傷，和intel相比顯得毫無競爭力。

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　　但自打ARM宣布進(jìn)軍服務(wù)器市場后，市場上便出現(xiàn)了使用ARM芯片的服務(wù)器和服務(wù)器芯片研發(fā)商。從2013年Marvell公司助百度數(shù)據(jù)中心采用ARM架構(gòu)服務(wù)器開始，ARM陣營陸續(xù)獲得聯(lián)想、高通、三星、facebook的加盟，日前又有消息稱，“阿里巴巴集團(tuán)將在自身數(shù)據(jù)中心服務(wù)器上大量采用ARM設(shè)計的低耗CPU，逐步替換Intel產(chǎn)品。”自此來看，ARM的強(qiáng)勢介入，已打破Intel對服務(wù)器市場的壟斷，ARM生態(tài)將日漸完善。

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　　順應(yīng)服務(wù)器市場這場ARM潮流，市場上也出現(xiàn)了專注于云存儲的低功耗存儲服務(wù)器，存儲系統(tǒng)對CPU性能要求不高，通過架構(gòu)的創(chuàng)新，ARM CPU完全能滿足存儲業(yè)務(wù)的性能需求。年前有報道稱，瑞馳vARM低功耗存儲今年會進(jìn)入市場，它繼承了ARM CPU低功耗、體積小的優(yōu)勢。

　　從節(jié)省機(jī)房空間來看，架構(gòu)創(chuàng)新后的vARM存儲，在2U高度可放24塊3.5寸HDD盤位，比X86 標(biāo)準(zhǔn)2U12服務(wù)器盤位多一倍，這意味著同等容量下，占用機(jī)房空間將減少50%。

　　從維護(hù)便利性來看，vARM采用全模塊化，全熱插拔，全冗余設(shè)計。2U高度的存儲服務(wù)器內(nèi)含12個ARM處理器模塊，2個電池模塊，2個風(fēng)扇模塊，2個網(wǎng)絡(luò)模塊，所有模塊都是冗余設(shè)計，符合服務(wù)器管理的習(xí)慣，數(shù)據(jù)中心維護(hù)起來十分方便。

　　從軟件方面來看，vARM存儲采用瑞馳公司自主研發(fā)的分布式存儲軟件，并針對ARM服務(wù)器的架構(gòu)特點進(jìn)行了專項優(yōu)化，擁有多技術(shù)數(shù)據(jù)保護(hù)，冷熱池自動分層，智能負(fù)載均衡，支持多種協(xié)議，可視化管理平臺，客戶端支持多種系統(tǒng)等特點。

　　從市場布局來看，瑞馳與瑞云科技合作，vARM服務(wù)器將應(yīng)用于瑞云渲染農(nóng)場，vARM低功耗存儲上市后的市場影響力值得期待!瑞馳在去年就公布了vARM產(chǎn)品圖，想必離正式發(fā)布之期已近，屆時且看它的市場表現(xiàn)吧。