氦氣硬盤是一種以氦氣代替空氣填充驅(qū)動器的創(chuàng)新硬盤產(chǎn)品。在硬盤中沖入氦氣能帶來許多優(yōu)勢。首先，氦氣的密度只有空氣的14%，這意味著磁盤旋轉(zhuǎn)的時候有更少的阻力，而且電動機在旋轉(zhuǎn)時需要消耗更少的能源，充入氦氣的硬盤所需要的能耗為同水平充入空氣硬盤的23%。用戶希望能源的消耗越小越好。除此之外，充入氦氣的硬盤還能實現(xiàn)更大的容量。因為氦氣的空氣阻力低，所以可以在單個3.5英寸硬盤中最多裝入7個盤片(以前最多只能到5個)，每TB的消耗能降低45%。

華為通過率先引入氦氣硬盤，并結(jié)合自身設(shè)計領(lǐng)先的高密存儲架構(gòu)，使整個存儲系統(tǒng)的密度相比業(yè)界水平提升87.5%，功耗減少23%，運行溫度也降低了4℃。

秉承“存以智用，融以致遠”的業(yè)務理念，華為進一步挑戰(zhàn)存儲系統(tǒng)的‘液浸式冷卻’解決方案。該創(chuàng)新方案為存儲系統(tǒng)乃至整個數(shù)據(jù)中心未來的設(shè)計提供了參考。

華為將保持在存儲技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的大力投入，并將創(chuàng)新技術(shù)逐步應用于如媒資、科研等海量數(shù)據(jù)業(yè)務的場景，幫助客戶節(jié)省機房空間、降低設(shè)備能耗、減少噪音污染。

華為存儲產(chǎn)品線總裁范瑞琦先生表示：“華為非常高興與業(yè)界領(lǐng)先的存儲提供商HGST(Hitachi Global Storage Technologies)在創(chuàng)新的氦氣硬盤領(lǐng)域進行合作。此項技術(shù)配合華為存儲的高密設(shè)計將進一步提升存儲系統(tǒng)的競爭力，為客戶提供容量更大、效率更高、能耗更低的產(chǎn)品和解決方案。”

“作為全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應商，華為擁有業(yè)界領(lǐng)先的存儲產(chǎn)品和解決方案，HGST非常高興能率先與華為在存儲領(lǐng)域展開創(chuàng)新合作。 HGST領(lǐng)先的氦氣硬盤技術(shù)，可以進一步提高華為存儲產(chǎn)品的競爭力，并為客戶提供更高密度、更低能耗的存儲產(chǎn)品和解決方案。”HGST 亞太區(qū)副總裁何維榮先生表示。