據悉，由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦的2009年第四屆 “中國芯”評選活動已于近日正式啟動。該項評選活動在工業和信息化部電子信息司和國家有關部委司局的指導下，已成功舉辦三屆。2009年12月17-18日，中國集成電路產業促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮將在無錫隆重舉行。

年度“中國芯”評選，秉承“以用立業、以用興業”的發展思路，旨在搭建中國集成電路企業優秀產品的集中展示平臺，打造中國集成電路高端公共品牌。“中國芯”評選主要針對設計企業研發的芯片產品及整機廠商基于“中國芯”的創新應用產品。凡在中國注冊的以華人為技術研發和管理主體的集成電路設計與整機廠商均可參與評選。

“中國芯”評選以技術先進程度、市場應用狀況、創新應用情況等為主要考評指標，由網絡投票和專家評選委員會進行綜合評審，網絡投票結果結合專家評審成績產生最終評選結果，將選出“2009年中國芯最佳市場表現獎”和“2009年中國芯最具潛質獎” 兩大類獲獎芯片。同時，為表彰積極采用國產芯片，為中國集成電路產業發展做出貢獻的整機企業和引領產業發展，具有持續創新能力的優秀IC設計企業，今年特別增加了“最佳創新應用獎”和“最佳設計企業獎”兩個獎項，前者將授予近兩年內發布，主要基于國產芯片，有突出市場表現和創新應用的終端整機產品；后者授予連續三年在“中國芯”評選活動中獲獎，總體業績突出的IC設計企業。具體活動安排詳見：http://chinachip.nicp.org.cn。
       
“中國芯”評選活動自啟動以來，得到了集成電路產業鏈涉及的政府、協會、研發機構、產業園區基地、設計企業等相關機構和專業人士的長期關注和大力支持。從活動實踐來看，“中國芯”這個榮譽不僅極大地提升了企業的知名度和影響力，為企業帶來了良好的經濟和社會效益，亦演變成促進產業鏈上下游有效溝通與合作的橋梁，有力地促進了我國集成電路產業鏈的發展與成熟。