多項創新解決方案齊發,Qorvo用技術引領萬物互聯新時代
原創當前,5G與Wi-Fi技術加速融合,工業物聯網、自動駕駛等場景對無線連接的穩定性和實時性提出更高要求;與此同時,AI算力爆發與數據中心規模化擴張,驅動存儲與電源管理技術向高集成、低功耗方向迭代。
近日,在Qorvo舉辦的媒體日活動中,Qorvo展現了其在無線射頻、多協議整合、能源效率優化等領域的深度布局,發布了三大核心領域的技術成果:Wi-Fi 8的高可靠性演進、UWB精準定位與Matter多協議生態、集成PLP功能的PMIC解決方案,為行業提供了從技術到落地的全鏈路的解決方案。
Qorvo Wi-Fi 8解決方案:從速度到穩定性的躍升
自Wi-Fi 6開始,追求極致連接速度成為無線組網的重點。不過,Wi-Fi 8的演進方向則轉向“超高可靠性”(Ultra High Reliability),其目標是通過協調式空間復用(Co-SR)、協同波束成形(Co-BF)等技術,優化多設備協同與網絡穩定性,降低延遲至毫秒級,以滿足工業自動化、遠程醫療、AR/VR等對實時性要求極高的場景需求。
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活動現場,Qorvo亞太區無線連接事業部高級行銷經理林健富指出,Wi-Fi 8的底層架構并未盲目追求更高調制階數(如4096QAM至8K QAM)或更寬頻段(如640MHz),而是通過動態功率調節、多鏈路協同等技術,解決Wi-Fi 7部署中暴露的干擾與效率問題。例如,在MU-MIMO場景下,Wi-Fi 8可根據用戶距離動態調整發射功率,避免近端設備對遠端信號的壓制,從而提升整體網絡效率。
作為Wi-Fi 技術領先射頻前端供應商,Qorvo現已布局多個關鍵技術與產品,Qorvo從Wi-Fi 7開始,就在前端射頻器件設計上逐漸從傳統線性放大器走向非線性放大器,配合數字預失真(DPD)技術,可有效降低系統功耗。例如,對于一個12路的AP來說,采用非線性放大器方案后大約可以將功耗降低達 6W。更關鍵的是,目前Qorvo已與高通、博通等主控芯片廠商深度協同,讓主流平臺適配DPD算法,此外Qorvo提供全頻段射頻與濾波器組合方案,完整支持2.4GHz/5GHz/6GHz三頻段,并兼容未來頻譜動態調整,Qorvo的濾波器產品則覆蓋Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7/Wi-Fi 8,滿足全球不同國家頻譜合規要求。
雖然目前Wi-Fi 6仍是主流,且Wi-Fi 7因成本較高普及較慢,但林健富認為,Wi-Fi 8將在2028年面世。
UWB精準定位與Matter協議,開啟空間感知新紀元
憑借厘米級定位精度、物理層安全特性、雷達檢測三大優勢,UWB(超寬帶)技術正從工業定位向消費級市場快速滲透。活動現場,Qorvo介紹了第三代UWB SoC產品——QM35825,其在全集成與低功耗方面實現了重大的突破。
數據顯示,QM35825是可支持單發三收架構的UWB SoC,其具備104dB鏈路預算,并擁有片上人工智能(AI)及機器學習(ML)處理能力,顯著提升測距精度與穩定性。
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Qorvo資深市場經理俞詩鯤表示,這款高性能、超低功耗 SoC 憑借基于雷達的傳感技術實現精準定位追蹤,適用于存在檢測自動化、家用安全門禁、非接觸式生命體征監測,以及個性化內容體驗等場景。QM35825目前已開始向關鍵客戶和領先的網絡基礎設施提供商提供樣品,QM35825 評估和開發套件將于 6 月起通過 Qorvo 全球分銷商發售;套件包含完整的可配置軟件包,以及示例應用和開發者工具。
“隨著越來越多手機以及終端產品廠商支持UWB,未來UWB有可能成為手機等設備的標配。此外,UWB也應用在智能標簽(Tag)、數字鑰匙技術等場景。2024年,美國頭部AP廠商將UWB集成至Wi-Fi 7路由器,為工業和企業客戶提供了現成的UWB基礎設施,極大降低了后續人員、資產追蹤等應用的部署門檻,預示著工業場景的規模化應用即將加速。” Qorvo資深市場經理俞詩鯤進一步強調。
活動現場,除了QM35825之外,針對智能家居協議割裂的痛點,Qorvo也展示了QPG6200系列產品,其可支持Matter、Zigbee、藍牙共存,并通過多射頻并發、天線分級技術、硬件級調度等技術實現了無縫兼容。俞詩鯤預測,Matter協議將加速智能家居從“單點智能”向“全屋智能”演進,并通過UWB+AI的融合,實現“空間感知智能化”。
以集成式PMIC,夯實數據中心高效能存儲基石
我們知道,AI算力與數據量爆發推動企業級SSD需求激增。在Qorvo看來,雖然企業級SSD擁有諸多優勢,但在數據完整性、散熱與功耗和設計復雜度方面仍然面臨著諸多挑戰。
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活動現場,針對上述挑戰Qorvo重點介紹了ACT85411/ACT85611兩款集成PLP功能的PMIC產品。Qorvo應用經理張俊岳表示,傳統分立元件方案需采用4顆DCDC芯片+1顆PLP芯片,外加大量外圍電容、電阻等元件,不僅占用大量PCB空間,壓縮存儲顆粒布局面積,還導致采購管理復雜、成本高企。Qorvo集成方案僅需單芯片即可實現同等功能,直接減少5顆芯片及近半數外圍元件,布板面積大幅縮減,為存儲顆粒釋放更多空間,顯著提升存儲密度。此外,集成設計通過內部邏輯控制電路優化電源時序,解決了分立元件難以精準控制多模塊啟動/關斷時序的難題,通過I2C接口實時編程時序參數,無需重新布局電路板,極大提升工程師調試效率。
并且Qorvo的PLP還可以提供了智能的電容健康監測技術,時刻監測儲能電容的狀態確保斷電后的能量源的穩定供給,為數據的完整性要求保駕護航。
不難發現,隨著AI大模型參數突破萬億級,存儲系統需同時滿足“高帶寬、低延遲、高可靠”需求。而Qorvo集成PLP的PMIC解決方案,可為存算一體架構提供了安全保障。未來,Qorvo將持續關注存儲市場,積極跟進用戶新需求,保持行業領導者地位。
寫在最后:
在智能化浪潮中,可靠性、安全性、能效比將成為衡量技術價值的核心標尺。無論是Wi-Fi 8對工業互聯網的重塑、UWB對空間感知的開拓,還是PLP對數據資產的守護,Qorvo始終以“連接無界,智護未來”為使命,推動技術普惠與生態共贏。
正如林健富所言,技術的終極目標不是追求參數的極限,而是讓復雜變得簡單,讓不可靠變得可信。