?印度日前表示，在“扶持政策的支持”和政府推動其“制造生態(tài)系統(tǒng)”的努力下，該國有能力在未來三到四年內(nèi)培育充滿活力的芯片產(chǎn)業(yè)。

據(jù)悉，三個實(shí)體—包括Vedanta-富士康合資企業(yè)、國際半導(dǎo)體聯(lián)盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures——正在爭奪印度100億美元激勵計劃下的財政支持，并正在等待官方批準(zhǔn)建立半導(dǎo)體制造單位。

印度政府在2021年12月宣布了一個100億美元的方案，以鼓勵在印度生產(chǎn)芯片。據(jù)最近的報道，印度中央政府正在與至少四家全球半導(dǎo)體公司進(jìn)行談判，以建立此類工廠。

按照印度的說法，印度使用的手機(jī)有99%是國產(chǎn)的，這與 10 年前的情況形成了鮮明對比，當(dāng)時每 100 部手機(jī)中有 99% 是進(jìn)口的。”

今天在印度有近55000名半導(dǎo)體設(shè)計工程師為不同的公司工作。作為半導(dǎo)體計劃的一部分，印度推出了一個以設(shè)計為主導(dǎo)的計劃，可以自信地說，在接下來的五到六年，印度將成為世界偉大的半導(dǎo)體設(shè)計之都，同時也將利用這種能力為半導(dǎo)體制造提供支持。