驍龍全面上車，高通要當華為的一生之敵？
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從手機到汽車，華為和高通都是冤家。
在最近舉行的 CES 2023 國際消費電子展上，高通正式發(fā)布了全新的汽車 Soc 芯片 Snapdragon Ride Flex。
名字里的“Flex”說明這款芯片實現(xiàn)了從“一芯專用”到“一芯多能”的升級。
高通 Snapdragon Ride Flex 是業(yè)界首款同時支持智能座艙和自動駕駛的芯片，它代表了智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片的發(fā)展方向。
最強大的汽車芯片：高通 Snapdragon Ride Flex
當前汽車的電子電氣架構(gòu)正在加速從分布式轉(zhuǎn)變?yōu)榧惺剑罱K的進化目標是由一臺中央計算機處理車內(nèi)所有的運算需求。
中央集中式電子電氣架構(gòu)能夠帶來更高效的通訊、更低的成本以及更高的算力利用率，而實現(xiàn)這種新架構(gòu)的前提條件是不同功能芯片的融合。
在智能網(wǎng)聯(lián)汽車上，自動駕駛、智能座艙等功能對芯片的需求各不相同。
自動駕駛芯片側(cè)重AI性能，同時對安全冗余的需求非常高；智能座艙芯片側(cè)重圖像性能，也需要強大的多任務(wù)并行處理能力。
目前已量產(chǎn)的芯片還無法同時滿足這些需求，一些廠商宣傳的“中央計算機”實際上是把多個芯片整合到一個外殼里的一張或多張集成電路板上，只能算是“偽融合”。
而智能網(wǎng)聯(lián)汽車真正需要的中央計算機，是把不同功能的芯片融合在一顆 Soc 芯片中。
高通 Snapdragon Ride Flex 正是這樣一款滿足了汽車行業(yè)未來需求的芯片。
為了滿足整車的運算需求，高通 Snapdragon Ride Flex 的性能非常強大，最高算力可達2000 TOPS，是特斯拉FSD計算平臺算力的近14倍。
針對不同的功能，高通通過虛擬機將芯片分割出不同的功能模塊，來滿足差異化的需求。
比對自動駕駛功能對安全要求高，高通 Snapdragon Ride Flex 在硬件架構(gòu)層面向特定的自動駕駛功能實現(xiàn)隔離和免干擾功能，并內(nèi)建汽車安全完整性等級D級（ASIL-D）專用安全島。
同時，針對不同車型對芯片算力的不同要求，高通 Snapdragon Ride Flex可以通過內(nèi)部不同核心的組合來支持從入門級到高端、頂級的中央計算系統(tǒng)。
目前，首款 Snapdragon Ride Flex系列 SoC 已經(jīng)出樣，預(yù)計將于2024年開始量產(chǎn)。
高通的汽車業(yè)務(wù)版圖
相比傳統(tǒng)汽車，智能網(wǎng)聯(lián)汽車對計算和通信的要求提升了幾個數(shù)量級。傳統(tǒng)汽車廠商和供應(yīng)商缺乏相應(yīng)的技術(shù)，這就為科技公司進入汽車行業(yè)帶來了巨大的機遇。
作為一家在通信和芯片兩個方面都有深厚造詣的科技公司，高通很早就意識到它的優(yōu)勢在汽車領(lǐng)域也能得到很好的發(fā)揮。
高通進入汽車行業(yè)的切入點是智能座艙芯片。由于大部分智能座艙都是基于Android系統(tǒng)開發(fā)的，所以高通在手機芯片上的優(yōu)勢可以直接移植到智能網(wǎng)聯(lián)汽車上。
從 602A到 820A，再到 8155，高通驍龍芯片已經(jīng)在汽車行業(yè)確立了難以撼動的地位。
與此同時，高通的 5G、藍牙/WiFi 等技術(shù)都在汽車行業(yè)獲得了廣泛的應(yīng)用。這些都是高通的傳統(tǒng)強項，只需坐等客戶上門。
在智能駕駛和云服務(wù)領(lǐng)域，高通也逐漸開始發(fā)力。雖然客戶還不多，但是競爭力不容小覷。
經(jīng)過幾年的開拓之后，高通將其汽車業(yè)務(wù)打包營銷，提出了驍龍數(shù)字底盤的概念。
驍龍數(shù)字底盤上沒有車輪和懸掛，它是支撐智能網(wǎng)聯(lián)功能的技術(shù)平臺，利用統(tǒng)一架構(gòu)帶來更高的安全性和沉浸式數(shù)字體驗，支持下一代汽車在其整個生命周期中的功能升級。
驍龍數(shù)字底盤由由一整套開放且可擴展的云連接平臺組成，包括 Snapdragon Ride 平臺、驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺、驍龍車對云服務(wù)。
這四大平臺分別對應(yīng)了智能網(wǎng)聯(lián)汽車的四大關(guān)鍵技術(shù)：智能駕駛、數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)。
車企可以選擇采用驍龍數(shù)字底盤所涵蓋的任一平臺或全部平臺，并通過云端的持續(xù)升級為其產(chǎn)品提供高度定制化體驗。
目前，高通的汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已經(jīng)超過 300 億美元。
高通與華為：從手機廝殺至汽車
看到高通在智能網(wǎng)聯(lián)汽車的布局，不由得讓人想起了華為。
華為和高通是老對手，幾年前麒麟 vs 驍龍是手機行業(yè)的年度大戲。雙方在通信技術(shù)上也有激烈的競爭，互相都交過高額的專利費。
在汽車領(lǐng)域，華為的布局也與高通類似。當 2019 年華為官宣進入汽車行業(yè)時，強調(diào)的是“聚焦 ICT 技術(shù)，幫助車企造好車”。
華為的設(shè)想和高通一樣，就是利用其計算與通信技術(shù)的優(yōu)勢，在自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、云服務(wù)、5G 技術(shù)等方面與車企展開合作，“致力于成為面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的增量部件供應(yīng)商”。
在今天，除開最引人注目的智選車，華為的汽車業(yè)務(wù)還是與高通高度重合的。雙方的區(qū)別在于高通只提供工具，而華為提供全套解決方案。
在智能駕駛領(lǐng)域，華為已經(jīng)取得了不小的成功，城區(qū)版 NCA 智駕導(dǎo)航輔助功能已成功在深圳和上海量產(chǎn)落地；高通的芯片性能領(lǐng)先，但是目前落地的案例還比較少。
在智能座艙領(lǐng)域，華為的優(yōu)勢在于軟件，憑借 HiCar 和鴻蒙車機贏得了不少消費者；高通的優(yōu)勢在于硬件，驍龍芯片目前是高端車型的唯一選擇。
在車聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù)領(lǐng)域，雙方也是互有勝負。
華為和高通都是智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)的重要玩家。
高通的驍龍芯片在很長一段時間內(nèi)都將保持強大的競爭力，確保高通汽車業(yè)務(wù)的持續(xù)增長。
華為的麒麟芯片無從發(fā)揮，但是其汽車業(yè)務(wù)范圍更廣、介入更深，并且還擁有軟件系統(tǒng)的優(yōu)勢，因此上限要遠高于高通。
同樣以 ICT 技術(shù)起家，華為和高通注定要成為一生之敵。從手機行業(yè)來汽車行業(yè)，我們期待麒麟芯片能夠解除封印，讓雙方能夠來一場公平的較量。
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