ISSCC 2022國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議期間，Intel不但公布了初代“礦卡”的細(xì)節(jié)，還深入介紹了Ponte Vecchio計(jì)算加速卡的情況。Ponte Vecchio計(jì)算加速卡是基于Xe HPC高性能計(jì)算架構(gòu)的第一款產(chǎn)品，專(zhuān)門(mén)面向超級(jí)計(jì)算機(jī)，將在今年晚些時(shí)候按計(jì)劃出貨，首批供給美國(guó)能源部的超算“Aurora”。??

Intel此前曾經(jīng)披露過(guò)，它使用了5種不同的制造工藝，內(nèi)部封裝多達(dá)47個(gè)芯片/單元(Tile)，晶體管數(shù)量突破1000億個(gè)。

根據(jù)最新資料，Ponte Vecchio整體面積達(dá)77.5×62.5＝4844平方毫米，多達(dá)4468個(gè)針腳，采用了特殊的空腔封裝(Cavity Package)，共有四個(gè)186平方毫米的空腔，共分為24層(11-2-11的布局)，還有11個(gè)2.5D互連通道。

它通過(guò)Foveros、EMIB等先進(jìn)封裝技術(shù)，集成了總共多達(dá)63個(gè)Tile，其中47個(gè)是功能性的，包括16個(gè)計(jì)算單元、8個(gè)RAMBO緩存單元、2個(gè)Foveros封裝基礎(chǔ)單元、8個(gè)HBM2E單元、2個(gè)Xe鏈路單元、11個(gè)EMIB互連單元，總面積2330平方毫米。

它們還負(fù)責(zé)提供內(nèi)存控制器、FIVR、電源管理、16條PCIe 5.0、CXL。

另外還有16個(gè)Tile，是專(zhuān)門(mén)是輔助散熱的，總面積770平方毫米，合計(jì)達(dá)到了驚人的3100平方毫米。

為什么設(shè)置這么多散熱Tile？因?yàn)檎w功耗達(dá)到了恐怖的600W！

這是不同Tile布局的頂視圖、側(cè)視圖。

藍(lán)色的是核心計(jì)算單元，臺(tái)積電N5 5nm工藝制造，每個(gè)集成8個(gè)Xe核心、4MB一級(jí)緩存。

位于計(jì)算單元中間的，是特殊的RAMBO緩存，可以稱(chēng)之為三級(jí)緩存，Intel 7工藝制造(10nm ESF)，是一種專(zhuān)門(mén)針對(duì)高帶寬優(yōu)化的RAM緩存，每個(gè)TIle 15MB，合計(jì)120MB。

承載它們的是基礎(chǔ)單元(Base Tile)，負(fù)責(zé)通信傳輸，Intel 7工藝加Foveros封裝，面積646平方毫米，共有17層。

基礎(chǔ)單元和HBM2E高帶寬內(nèi)存、Xe Link鏈路單元之間，則通過(guò)Co-EMIB來(lái)封裝、通信，其中Xe Link鏈路單元是臺(tái)積電N7 7nm工藝，負(fù)責(zé)鏈接不同的Ponte Vecchio GPU。

帶寬方面，計(jì)算單元對(duì)外高達(dá)2.6TB/s，RAMBO緩存對(duì)外則是1.3TB/s。

Ponte Vecchio其實(shí)有兩種功耗指標(biāo)，風(fēng)冷下最高450W，水冷最高才是600W。

風(fēng)冷模式下，計(jì)算單元、RAMBO緩存、HBM內(nèi)存、Xe Link等不同部位的最高允許溫度66-73℃不等，水冷模式下則是63-70℃。

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