除了酷睿處理器路線(xiàn)圖、CPU工藝路線(xiàn)圖之外，Intel今天在投資者會(huì)議上還公布了Xeon至強(qiáng)處理器路線(xiàn)圖，今年3月份將推出Sapphire Rapids處理器，2024年還會(huì)把能效核首次引入到至強(qiáng)產(chǎn)品線(xiàn)中。

在2021年及之前，Intel的至強(qiáng)處理器主力是10nm工藝的IceLake-SP系列，今年第一季度將交付Sapphire Rapids處理器，使用的是Intel 7工藝，也就是12代酷睿同款，內(nèi)核架構(gòu)也是一樣的Golden Cove。

根據(jù)Intel所說(shuō)，Sapphire Rapids處理器將大幅提升廣泛工作負(fù)載的性能，僅在AI方面即可實(shí)現(xiàn)高達(dá)30倍的性能提升。

此外，Sapphire Rapids處理器還會(huì)有個(gè)集成HBM2e內(nèi)存的版本，容量高達(dá)64GB，內(nèi)存帶寬要比DDR內(nèi)存高出4倍，大幅提升了性能。

Intel還公布了HBM版Sapphire Rapids處理器的性能測(cè)試，對(duì)比的是OpenFOAM Benchmark測(cè)試，以目前的3代至強(qiáng)ICL為基準(zhǔn)，Sapphire Rapids處理器本身性能是1.6x，Sapphire Rapids+HBM則達(dá)到了2.8x，同時(shí)也要比AMD的milan-X，也就是3D V-Cache版的Zen3 EPYC的1.3x性能高出一倍多。

Sapphire Rapids處理器之后，Intel在至強(qiáng)處理器架構(gòu)上會(huì)有一次大改，首次引入性能核、能效核的設(shè)計(jì)，并以此為基礎(chǔ)施行雙軌路線(xiàn)圖，簡(jiǎn)單理解就是未來(lái)的至強(qiáng)處理器有的是面向高性能的，有的是面向高密度的，更注重每瓦性能。

首款采用效能核架構(gòu)的至強(qiáng)是Sierra Forest，基于Intel 3制程工藝，具備高密度和超高能效性能的領(lǐng)先產(chǎn)品，2024年問(wèn)世。

此前就已經(jīng)曝光過(guò)的Granite Rapids則會(huì)是性能核架構(gòu)的下一代至強(qiáng)，原定使用Intel 4工藝，但I(xiàn)ntel對(duì)Intel 3工藝很有信心，所以Granite Rapids也直接上了Intel 3工藝，同樣是2024年問(wèn)世。

Intel 3工藝之后的至強(qiáng)處理器就沒(méi)有明確的代號(hào)了，從Intel的路線(xiàn)圖來(lái)看，20A工藝沒(méi)有新至強(qiáng)，2024年下半年的18A工藝中會(huì)有新一代至強(qiáng)，詳情沒(méi)公布。