AMD今天一口氣公布了Zen CPU架構(gòu)路線圖、RDNA/CDNA GPU架構(gòu)路線圖，對于A飯和技術(shù)愛好者來說堪稱一場盛宴，但是在制造工藝方面也出現(xiàn)了意外變化。

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在此之前，AMD Zen架構(gòu)路線圖上，Zen 3一直標注為“7nm+”，而在臺積電，7nm工藝分為三個版本，一是初代使用DUV技術(shù)的N7，二是第二代但仍使用DUV技術(shù)的N7P，三是首次引入EUV極紫外光刻的N7+，比如華為麒麟990 5G用的就是N7+。

CES 2018上公布的路線圖

2019年7月的路線圖

如此一來，所有人都認為，AMD所謂的7nm+就是臺積電的N7+ 7nm EUV，但是在最新路線圖上，無論Zen 3還是RDNA 2，都改成了7nm，后邊的加號不見了，而之后的Zen 4將直奔5nm。

這是否意味著Zen 3、RDNA 2的工藝縮水，退回到初代7nm?或者說AMD對于EUV技術(shù)并無興趣?

對此，AMD向媒體解釋說，路線圖上的7nm+改為7nm是為了避免誤會，而下一代7nm工藝產(chǎn)品可能會使用增強版工藝，向目標市場提供最佳的高性能庫。

換言之，AMD仍然沒有明確Zen 3、RDNA 2會使用哪個版本的7nm工藝，目前只能說N7P增強版的可能性最大。

至于為何跳過7nm EUV而直奔5nm，很可能是AMD認為第一次上馬的EUV技術(shù)在良率、性能、成本等方面綜合考慮并非最佳選擇，事實上高通、蘋果等現(xiàn)在也對EUV沒有太大興趣。

當然，這也不意味著AMD完全排斥EUV，一旦成熟起來，有利于提升性能、降低成本，誰也不會完全拒絕它。