近日，中國手機廠商OPPO要開發(fā)自有手機芯片的消息(OPPO內部代號：馬里亞納)又讓不少業(yè)內人士興奮不已。倒是人家OPPO顯得頗為理性和官方，沒有正面回答這個傳聞，只是稱，OPPO的核心策略是做好產品，任何研發(fā)投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗。

曾幾何時，由于華為自有芯片的成功，不僅讓華為在智能手機市場名利雙收，也讓諸多國內媒體對于諸如小米、OV等廠商未來能否像華為一樣擁有自主手機芯片充滿期待。

面對這些期待，對于小米、OV們，也總是在不同的場場合，或多或少地放出打造自有手機芯片的消息，甚至小米在2014年還利用并購來的松果科技，發(fā)布了名為澎湃s1的手機芯片，并應用到了定位在千元機的小米5c上，但終因效果不佳及后續(xù)資金投入等，無疾而終。

時至2020年的今天，業(yè)內因為OPPO“馬里亞納”計劃的曝光再次提及這個話題，那么，與此前相比，這些中國手機廠商做自主手機芯片機會幾何?

在我們探討之前，有必要明確一下手機芯片的概念。由于手機芯片的搞復雜性和整合性，其涉及的所謂芯片種類繁多，但通常而言，一個手機芯片(SoC，System on Chip)主要由兩個核心部分組成，分別是應用處理器芯片 AP(Application Processor)和基帶芯片 BP(Baseband Processor)。前者主要是用于處理手機內的各種應用、數(shù)據(jù)運算等，而后者則主要用于實現(xiàn)手機的電話和數(shù)據(jù)上網(wǎng)功能，日常提及的4G、5G網(wǎng)絡都和基帶芯片相關。而業(yè)內在探討手機芯片時，也多主要是指這兩個核心部分，所以我們的探討也主要集中于此。

AP：技術迭代如逆水行舟，一篙松勁退千尋

眾所周知，芯片性能的提升、晶體管數(shù)量、功耗/發(fā)熱降低，都依賴制程工藝的提高。而這幾項因素又直接關聯(lián)到手機的整體性能和使用體驗。故近年來，手機廠商在爭相采用更新的芯片制程工藝，加速了制程技術的演進周期。

以現(xiàn)在在制程技術領先的臺積電為例，在2011年，其還是以28nm制程為主，歷經(jīng)4年才進入到16nm制程。但此后，制程技術升級周期不斷縮短，尤其是隨著智能手機市場競爭的加劇，出于競爭和不斷提升用戶體驗的需求，盡管制程技術的難度加大，但升級周期反而在變短。例如從10nm到7nm再到7nm+，甚至是今年的5nm，制程幾乎是每一年就升級一代。隨之而來的手機芯片廠商性能和成本的提升。

先看手機芯片性能，國外知名評測網(wǎng)站Tech Centurion近日發(fā)布了最新的2020移動端處理器性能天梯榜單，需要說明的是，為了更客觀地測試并排名處理器，Tech Centurion特地開發(fā)了一套全新的標準來評估處理器的性能，除了原始的參數(shù)信息外，新標準還會將處理器的實際表現(xiàn)考慮在內，提高數(shù)據(jù)準確性的同時，幫助消費者更好地理解手機的性能，也更加客觀。

從這個排行我們不難發(fā)現(xiàn)，排名靠前的手機芯片，無論是通用手機芯片廠商(例如高通、聯(lián)發(fā)科)，還是擁有自主手機芯片的手機廠商(例如蘋果、三星、華為)均采用了最先進的7nm+制程技術。

與此同時，我們還看到，許多此前上市的手機芯片，在去年性能上還是數(shù)一數(shù)二，僅1年的時間，已經(jīng)排在5名開外，體現(xiàn)出了當下手機芯片性能競爭如逆水行舟，一篙松勁退千尋的特點。這里需要說明的是，由于蘋果擁有自家iOS系統(tǒng)的加持，可以更好地對芯片進行設計并通過軟硬件的結合最大限度發(fā)揮出處理器的性能。這就使得蘋果手機芯片的性能在同一制程下，總處在領先的位置，是手機廠商中的個例。

性能競爭的慘烈，伴隨的就是成本的大幅增加。據(jù)統(tǒng)計，芯片制程進入28nm后，對于芯片的流片成本呈指數(shù)級增長，即28nm的芯片僅200-300萬美元，16nm的芯片成本上升到千萬美元左右，而10nm的芯片，從現(xiàn)在各項投入來看，可能需要達到1.3億美元，到了7nm制程，流片費用更有可能突破3億美元。

為了更直觀地說明手機芯片對于手機廠商研發(fā)成本的增加，我們不妨以華為為例，10年前，海思給出的平均每顆商用芯片的整體研發(fā)成本僅為4000萬人民幣，而去年發(fā)布的麒麟990旗艦芯片，僅流片的費用就高達3000萬美元，是10年前整個芯片研發(fā)成本的5倍左右。

再看蘋果，歷史上，其對于研發(fā)最新技術并不熱衷，蘋果會觀察其他公司在新技術領域的進展和產品缺陷，然后掌握最佳時機推出用戶體驗一流的產品，占領市場。但自從2016年后，蘋果的研發(fā)費用明顯增加，據(jù)稱是為了擴大芯片和傳感器研發(fā)。可見，即便如蘋果，在手機芯片領域的投入也不敢怠慢，尤其是面對高通、華為在高端手機芯片迭代的加快。

綜上，當下的手機芯片市場已今非昔比，面臨著高技術、高投入的門檻，加之未來迭代的加快，勢必進一步加劇技術和投入的競爭。

此外，我們還發(fā)現(xiàn)，同樣是使用性能最強的手機芯片，到了智能手機市場，尤其是高端旗艦機市場的實際表現(xiàn)，往往是大相徑庭，這無疑又增添了除手機芯片性能本身外，其他技術和市場的不確定因素，從而額外增加了風險。

對此，小米及OV們的體量與蘋果、三星和華為相比理應慎而又慎。

BP：非一日之功，技術積淀與創(chuàng)新是關鍵

就像前述，手機SoC除了AP外，BP(基帶)同樣重要，甚至在決定智能手機用戶體驗上超過了AP。所以從一開始，BP就是競爭的重中之重。但隨著通信技術的迭代，其所需技術積淀、門檻及投入越來越高，在5G來臨之前，同樣是目前芯片大咖的德州儀器、英偉達等公司都因BP的原因退出了手機芯片市場。而到了5G時代，這種趨勢更是有增無減。

其中最典型的，是通過并購英飛凌進軍基帶市場接近10年之久的芯片產業(yè)老大英特爾在耗資數(shù)百億美元之后最終在去年以10億美元將自己的基帶業(yè)務賣給了蘋果，5G大幕剛剛開啟就黯然離場。

而提及蘋果，這個全球應該是最不差錢的科技巨頭，也是因為基帶之困，最終以和解的方式了卻了與高通專利授權的官司，重要的是，最新的披露的和解協(xié)議顯示，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

由此可見，即便是收購了英特爾的基帶業(yè)務，且傳出蘋果早有自研基帶之意，但至少在未來3年中，蘋果也難有在基帶擺脫高通的實力，技術門檻之高，遠非巨大資金投入可以解決。

其實縱觀當下的5G基帶市場，作為手機廠商，也僅有華為、三星具備自有5G基帶的實力，而這和它們多年在通信領域的積淀和持續(xù)創(chuàng)新密切相關。對此，有業(yè)內會說，OV在5G方面已經(jīng)迎頭趕上，以證明OV具備了做5G基帶的技術底氣，甚至可以彎道超車，事實真的如此嗎?

據(jù)業(yè)內使用INPADOC專利家族進行數(shù)據(jù)合并的檢索及分析，OV與華為和三星在5G專利方面差距巨大。例如在衡量專利價值的授權專利數(shù)量這個指標上，華為和三星分別為1337件、1746件，相比之下，OPPO僅為36件，vivo為0;在已批準的5G標準專利方面，華為高達5855件，三星為1239件，而OPPO僅為190件，vivo更是僅為159件。其實不要說和華為、三星相比，就是和之前已經(jīng)退出5G基帶市場的英特爾相比，OV都處在絕對的劣勢。

整體看，OV在5G相關的技術和專利上，僅位于中下游的水平，這種技術支撐之下，加之不菲的投入，貿然進入這一市場也是風險極大。

市場：經(jīng)濟成本與定位之困，更需仔細斟酌

除了上述技術的因素外，在不少媒體的報道中，都有這樣一個誤區(qū)，那就是手機廠商自己做手機芯片可以降低成本。但實際上，這種觀點是片面的。誠然，如果一款手機芯片出貨量足夠大(比如三星、華為、蘋果)，垂直整合確實能夠降低成本。但是如果出貨量相對偏少，使用第三方高通或MTK的手機芯片成本會更低——因為手機芯片的成本主要靠產量來平攤，產量越大成本越低。

據(jù)Canalys去年全球智能手機出貨量的統(tǒng)計，三星、華為和蘋果的出貨量均接近和超過2億部，其中三星更是接近3億部。

其中除了蘋果均采用自家手機芯片外，在去年的第三季度，據(jù)IHS Markit統(tǒng)計，三星在大約80.4%的中檔智能手機中使用了自家的Exynos芯片，高于2018年的64.2%。而在整個智能手機產品線中，有75.4%的智能手機搭載了自家Exynos芯片，高于2018年同期的61.4%。而華為則有74.6%使用了自己的麒麟系列芯片，與一年前的68.7%相比也有所增加。

相比之下，小米、OV們的出貨量還是1億部左右的量級，先不說即便小米、OV們現(xiàn)在就發(fā)布自有芯片，但在采用同等比例自有芯片出貨量的前提下，它們的成本肯定比不過三星、華為和蘋果，更重要的是，在現(xiàn)有的這些出貨量中，小米、OV們均有50%以上還是是價格在100-200美元的低端機。此外，從小米及OV們未來的市場定位和策略看，以低端機為主的印度和東南亞市場依然是它們竭力競爭的重點。

上述當下和未來市場因素的疊加，小米、OV們發(fā)布高端自有手機芯片并無意義，但要是從中低端做起，則又會失去提升品牌溢價，借此獲取更高營收和利潤的戰(zhàn)略價值。所以即便是解決了上述技術及投入的問題，芯片與自身智能手機市場如何契合也相當具有挑戰(zhàn)性。

科技領域核心芯片的自主一直是我們國家和企業(yè)的追求和目標。具體到智能手機產業(yè)，也許是鑒于華為手機成功的前車之鑒，更是屢屢被提及。但我們不能只是簡單地看到成功，而忽略了產業(yè)的發(fā)展規(guī)律及自身在產業(yè)中的實力和自身的戰(zhàn)略。

此外，作為智能手機，自有芯片只是核心競爭力之一，它還需要其他諸多組件的創(chuàng)新和應用的配合，如果一味認為，有了自主芯片就是一切，那么勢必會陷入唯“芯”論的誤區(qū)，不僅是中國的手機產業(yè)，其他科技產業(yè)也是如此。