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編者按：

這次依然是高配置低價格的路線，是不是米4的銷量不令雷總滿意？還是會在米5的發(fā)布會上雷總會在大屏幕上打出XX項專利，以此來回應董明珠的質疑？不得而知。只是這次小米的迭代太快了。

今天雷軍在微博上證實小米上周剛剛進行了新一輪融資，估值450億美元。除此之外雷軍還透露，小米“一月將發(fā)布重量級旗艦產品”。

那么這款重量級旗艦是啥？

據(jù)PingWest打探到的可靠消息，這款手機并非米4s，而是直接命名為小米5。消息稱：小米5是一款“各方面配置都達到變態(tài)水準的機型”，也就是說，米5各方面的配置將超過當前所有主流旗艦機型：

小米5將是全球首款搭載高通驍龍810的量產機型。驍龍810處理器是高通目前***的的64位旗艦處理器，研發(fā)耗時兩年多。競爭對手們明年2、3月份才有可能拿出同樣配置的旗艦。

這款手機的屏幕將比米4更大，5.5吋或者以上，必然2K屏幕。

米5的工業(yè)設計水準和外觀將比米4大幅提升。

另外，小米將在米5上嘗試進行更深層次的元器件定制，而不是全盤使用高通的芯片方案。

7月米4、新年1月米5，這是小米旗艦迭代最快的一次。

匿名人士告訴PingWest，在過去一段時間里小米在旗艦領域感受到了市場的壓力。華為的工藝水準正在追趕上來，魅族降價也形成了營銷壓力。米4是小米做工、質量和實際上手體驗***的手機，但是除了不銹鋼中框外，這款機器的整體的“審美”也即工業(yè)設計稍顯平庸，給了對手以機會。

搶驍龍810首發(fā)、回應市場壓力，這就是小米如此短周期內發(fā)布米5的原因。