Surface Pro已經(jīng)發(fā)布了一段時(shí)間，但是由于Surface Pro運(yùn)行中過(guò)熱的問(wèn)題卻一直沒(méi)有中斷過(guò)。雖然Surface Pro使用了新特爾新的Ivy Bridge架構(gòu)，采用了22nm的3D三柵極晶體管工藝技術(shù)，使得我們可以在更小的芯片面積上放置更多的晶體管以換取更高的性能，同時(shí)還能將功耗控制在原有基礎(chǔ)的一半左右。但是相比iPad或者是其它的Android Pad中所使用的ARM架構(gòu)處理器，它的TDP功耗依舊是頂級(jí)四核ARM架構(gòu)處理器的3-4倍左右，所以Surface Pro也沒(méi)能甩掉在筆記本電腦上一直用來(lái)做散熱用途的風(fēng)扇，依然需要進(jìn)行主動(dòng)散熱來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。

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并非每一臺(tái)Surface Pro都會(huì)因?yàn)檫\(yùn)行過(guò)熱而產(chǎn)生問(wèn)題，一位用戶認(rèn)為微軟官方網(wǎng)站上表示，根據(jù)這名用戶的測(cè)試，當(dāng)CPU / GPU溫度達(dá)到80度時(shí)是一個(gè)臨界點(diǎn)，這將導(dǎo)致CPU的功率下降至7W、GPU的功率下降至2.4W，這均小于CPU / GPU 10W的額定值，而Ivy Bridge架構(gòu)要求上述原件的額定功率在17W以上。所以一旦溫度上升，功率就會(huì)就會(huì)下降，設(shè)備的運(yùn)行效率就會(huì)下降，由于還是需要處理如此之多的數(shù)據(jù)，因此內(nèi)部溫度在幾分鐘內(nèi)迅速升高也就不難解釋了。