英特爾CEO歐德寧日前否認了外界的猜測，稱公司不會使用ARM架構生產移動芯片，并稱使用自己家芯片的智能手機明年將開始銷售。迄今為止，英特爾未能在智能手機和平板電腦芯片上走多遠，而這兩個市場是最熱的，它們使用了來自ARM架構的低能耗芯片。

一些分析師預期英特爾架構在制造移動芯片有先天性困難，英特爾應該考慮獲得ARM技術授權。英特爾CEO歐德寧在圣克拉拉(美國加利福尼亞州西部城市)參加年度投資者會議時否認了上述猜測。

歐德寧說：“這么做沒有什么好處，我們會依賴于其它企業，依賴于ARM。我們要向它們支付版稅，這會降低整個利潤。我想我們自己能做得更好。”

英特爾占據了PC芯片近80%的市場，它正努力提高移動芯片能耗水平，從而將新芯片植入智能手機和平板電腦上。

不久前，英特爾剛宣布推出3D晶體管，它能讓處理器的性能提高37%，但能耗降低不少。

英特爾新Medfield處理器的智能手機將于明年初上市。

英特爾還將重點向低能耗芯片傾斜。據歐德寧透露說，在過去，英特爾芯片的平均能耗為30-40瓦特，英特爾現在要將它降到了大約15瓦特，轉變將在未來幾年內完成。

對于二季度，歐德寧重申業績指導，并說盡管惠普認為PC銷售疲軟，但英特爾認為PC增長應該會非常好。

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