微軟將向高通以外芯片廠商開放Windows Phone
作者：天虹
2月18日消息，據國外媒體報道，微軟高級產品經理Greg Sullivan在巴塞羅那舉行的移動世界大會的會場外接受路透社采訪時稱，隨著微軟移動平臺應用的增長，微軟計劃向高通以外的其它芯片組供應商開放其移動平臺。
2月18日消息，據國外媒體報道，微軟高級產品經理格雷格·沙利文(Greg Sullivan)在巴塞羅那舉行的移動世界大會的會場外接受路透社采訪時稱，隨著微軟移動平臺應用的增長，微軟計劃向高通以外的其它芯片組供應商開放其移動平臺。他說，增加對新硬件的支持絕對是我們的戰略的一部分。
微軟上個星期與諾基亞簽署了一項在諾基亞智能手機中應用Windows Phone軟件的協議。第一款諾基亞Windows Phone預計最早在今年年底推出。
一些主要智能手機廠商已經推出了Windows Phone手機。但是，微軟在去年第四季度僅占智能手機市場份額的2%。諾基亞的智能手機市場份額是大約30%。
高通較小的競爭對手ST-Ericsson(意法半導體和愛立信的合資企業)對路透社稱，它將把重點放在微軟的平臺上以便提供這種芯片，并且在諾基亞開始提高新的Windows Phone手機的時候做好準備。
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責任編輯：佚名
來源：
賽迪網
