Symbian OS演示全球首個對稱式多處理移動平臺技術(shù)
2009年2月16日 — ST-Ericsson今日宣布，將在巴塞羅那舉行的世界移動大會（Mobile World Congress）上，演示全球首個支持Symbian OS™（操作系統(tǒng)）的對稱式多處理（SMP）移動平臺。這項技術(shù)突破在移動領(lǐng)域尚屬首次，它基于ARM® Cortex™-A9多核處理器，可提供前所未有的性能與功效，與前幾代基帶/應(yīng)用處理器架構(gòu)相較，實現(xiàn)了重大跨越。利用ST-Ericsson的移動平臺，Symbian OS將以更高效率運行更多應(yīng)用，而總功耗更低。
無處不在的高速互聯(lián)網(wǎng)接入催生用戶對PC般高速的移動終端的需求，這進一步要求計算性能的提升。ST-Ericsson新系列系統(tǒng)級芯片（SoC）支持SMP，可根據(jù)性能和功耗要求，將不同進程分配給多個處理器。例如，同時運行多個應(yīng)用的設(shè)備可以將這些應(yīng)用交給不同處理器進行處理，與此同時，個別計算密集型應(yīng)用也可通過軟件多線程技術(shù)（用于PC和高性能計算的一種普遍技術(shù)）實現(xiàn)多處理。
ST-Ericsson無線多媒體副總裁Monica De Virgiliis表示：“人們對速度更快、功能更豐富的智
能電話的需求日益增長，為滿足這一需求，ST-Ericsson提供高度優(yōu)化的平臺，能充分利用多重處理帶來的益處。”通過在所有實例化CPU上平衡應(yīng)用及工作頻率，以實現(xiàn)最高MIPS/mW性能，讓系統(tǒng)總體性能得以優(yōu)化。
她補充道：“多個處理內(nèi)核可改善實時性能和OS的反應(yīng)能力，使設(shè)備的響應(yīng)速度更快，并創(chuàng)造更好的用戶體驗。”
Symbian協(xié)會執(zhí)行董事Lee Williams表示：“ST-Ericsson與ARM的合作，提高了快速瀏覽網(wǎng)絡(luò)、圖像處理、游戲和定位服務(wù)等媒體豐富的內(nèi)容和應(yīng)用的性能，電池續(xù)航時間則不受影響。我們非常重視ST-Ericsson和ARM在移動創(chuàng)新領(lǐng)域的投入。這也標志Symbian平臺將迎來令人激動的新發(fā)展。”
ARM 市場執(zhí)行副總裁Ian Drew表示：“ST-Ericsson對ARM Cortex-A9 MPCore多核處理器的認可，表明SMP正迅速得到我們合作伙伴的采用，這為可按需大幅提升處理性能的新型移動設(shè)備的問世鋪平了道路。是通過我們與合作伙伴密切合作而實現(xiàn)這一里程碑，它使設(shè)備制造商有能力繼續(xù)打造更具個性化的移動互聯(lián)網(wǎng)體驗。”
更多技術(shù)信息
新平臺還集成了ARM NEON®加速器，兩個Cortex-A9 SMP處理器均與其耦合，進一步最大可能提升性能，并提供前所未有地集成更多所需功能的可能，從而獲得最理想的移動計算體驗。優(yōu)化的多媒體固件將進一步利用可用的硬件加速器和多處理資源，同時保持與OpenMax等標準開發(fā)集成環(huán)境完全兼容。
該系統(tǒng)高度優(yōu)化的電源管理能即時適應(yīng)移動計算引發(fā)的各種運算負載，同時保持最低功耗。Symbian OS利用動態(tài)電壓與頻率調(diào)整（DVFS）技術(shù)確定任一時刻的最優(yōu)處理功率，確保不會超過系統(tǒng)能力地過度消耗資源。該平臺靈活的電源管理還采用自適應(yīng)電壓調(diào)整（AVS）技術(shù)，根據(jù)硅工藝差異而引發(fā)的每個芯片的不同特征，來調(diào)整電壓。
在移動應(yīng)用中采用SMP的另一大益處是功效更高，最終用戶對這一點的體會將非常明顯。多處理技術(shù)使用更低的電壓，一次充電可以讓用戶進行更多操作。為完成一項任務(wù)，單處理器需要全力運行，而多處理器則只需以一半能力運行，因而整個芯片的工作溫度更低，漏電更少。這使得SMP系統(tǒng)能以更低的功耗提供與更大、更快的單處理器CPU相同的性能水平。
下一代3G和LTE手機的數(shù)據(jù)下載速率將達到100Mbs，而且新型數(shù)據(jù)密集型互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將要求終端具備前所未見的處理能力。ST-Ericsson對ARM Cortex-A9多核處理器的高度優(yōu)化部署可根據(jù)需求提供可擴展且靈活的性能，足以處理呼之欲出的新一代應(yīng)用與服務(wù)。
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